[发明专利]一种球栅阵列封装集成电路托盘

说明书

本发明属于集成电路领域，公开了一种球栅阵列封装集成电路托盘，包括托盘本体；托盘本体上开设若干口袋，各口袋均包括中间面、正面结构和背面结构；正面结构包括正面支撑面，正面支撑面上开设正面口袋孔，正面支撑面的表面设置若干条状正面定位块，界定面由正面支撑面延伸至中间面；各正面支撑面的侧面上均开设正面导向面和正面定位面；背面结构包括背面支撑面，背面支撑面上开设背面口袋孔，背面支撑面的表面设置若干背面定位块，背面口袋孔的内壁延伸至中间面，各背面定位块的侧面上均开设背面导向面和背面定位面；各口袋的若干条状正面定位块之间的间隙能够容纳若干背面定位块。避免BGA集成电路在测试、运输、使用过程中，锡球被碰伤、脱落和沾污。

技术领域

本发明属于集成电路包装材料领域，涉及一种球栅阵列封装集成电路包装托盘。

背景技术

球栅阵列封装(Ball Grid Array，以下简称BGA)技术为应用在表面贴装集成电路上的高密度封装技术，是CPU等高密度、高性能、多引脚集成电路的最佳封装形式之一。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装能容纳更多的引脚，整个装置的底部表面全可用于布置引脚，具有导线长度短、寄生参数小、运行频率高、能耗低等特点。

BGA封装技术是从针栅阵列改良而来，封装时将某个表面以格状排列的方式覆满(或部分覆满)锡球，锡球作为引脚连通集成电路和印刷电路板之间的电信号。其结构特点是锡球在基板上凸起排列形成阵列，阵列内部锡球间隙容易卡入异物；边缘和四角排布的锡球因没有周边锡球的保护容易碰伤或脱落。

托盘作为BGA集成电路的装载工具时，锡球与托盘的口袋底部表面直接接触，在测试、运输、使用过程中极易被碰伤、脱落和沾污，导致电路损坏。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中，托盘作为BGA集成电路的装载工具时，锡球与托盘的口袋底部表面直接接触，在测试、运输、使用过程中极易被碰伤、脱落和沾污，导致电路损坏的缺点，提供一种球栅阵列封装集成电路托盘。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种球栅阵列封装集成电路托盘，包括托盘本体；托盘本体上开设若干口袋，各口袋均包括中间面、正面结构和背面结构；正面结构包括正面支撑面，正面支撑面上开设正面口袋孔，正面支撑面的表面设置若干条状正面定位块，正面口袋孔的内壁面由正面支撑面延伸至中间面；各正面支撑面靠近正面口袋孔的侧面上均开设依次连接的正面导向面和正面定位面；正面导向面的斜度大于正面定位面，正面定位面与正面支撑面连接；背面结构包括背面支撑面，背面支撑面上开设背面口袋孔，背面支撑面的表面设置若干背面定位块，背面口袋孔的内壁面由背面支撑面延伸至中间面，中间面上开设通孔，各背面定位块靠近背面口袋孔的侧面上均开设依次连接的背面导向面和背面定位面，背面导向面的斜度大于背面定位面，背面定位面与背面支撑面连接；各口袋的若干条状正面定位块之间的间隙能够容纳若干背面定位块；正面口袋孔与背面口袋孔连通。

本发明进一步的改进在于：

所述托盘本体上开设的若干口袋矩阵式排列。

所述正面定位面与正面支撑面之间的夹角为5°～7°，背面定位面与背面支撑面之间的夹角为5°～7°。

所述正面导向面与正面支撑面之间的夹角为20°～25°，背面导向面与背面支撑面之间的夹角为20°～25°。

当装载球栅阵列封装集成电路本体时，球栅阵列封装集成电路本体与正面定位面的间隙G满足如下约束：0.1mmG0.4mm且GBf；

其中，B为正面支撑面的边缘至正面口袋孔边缘的距离；f为球栅阵列封装集成电路本体的边缘距离锡球的边缘的距离。

所述正面支撑面上开设若干十字状镂空孔，背面支撑面上开设若干条状镂空孔。

所述若干口袋中相邻口袋的正面支撑面上距离最近的条状正面定位块一体成型。