[发明专利]树脂组合物、支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板

说明书

本发明涉及树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板。本发明涉及一种树脂组合物，其含有：(A)具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团、及饱和或不饱和2价烃基的化合物；和(B)非卤素系阻燃剂。

本申请是分案申请，其母案申请的申请日为2017年7月19日，国际申请号为PCT/JP2017/026117，进入中国国家阶段的申请号为201780044506.4，发明名称为树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板。

背景技术

在以移动电话为代表的移动通信设备、其基站装置、服务器、路由器等网络基础设施设备、大型计算机等电子设备中，所使用的信号的高速化及大容量化正在逐年地推进。随之，搭载于这些电子设备的印刷线路板需要应对高频化，要求能够降低传输损失的低相对介电常数及低介电损耗角正切的基板材料。近年来，作为处理这种高频信号的应用，除了上述的电子设备外，在ITS领域(汽车、交通系统相关)及室内的近距离通信领域中也在推进处理高频无线信号的新系统的实用化及实用计划，预测今后对于搭载于这些设备的印刷线路板，也会进一步要求低传输损失基板材料。

以往，在要求低传输损失的印刷线路板中，作为显示优异的高频特性的耐热性热塑性聚合物而使用的是聚苯醚(PPE)系树脂。作为聚苯醚系树脂的应用，提出例如组合使用聚苯醚和热固化性树脂的方法，具体而言，公开了：含有聚苯醚及环氧树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献1)；组合使用聚苯醚、和即便在热固化性树脂中相对介电常数仍较低的氰酸酯树脂的树脂组合物(例如，参照专利文献2)等。

另外，本发明人等提出一种树脂组合物，其以聚苯醚树脂及聚丁二烯树脂为基础，并在树脂组合物的制造阶段(甲阶阶段)进行半IPN化，由此可以提高相容性、耐热性、热膨胀特性、与导体的粘接性、阻燃性等(例如，参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58－69046号公报

专利文献2：日本特公昭61－18937号公报

专利文献3：日本特开2008－95061号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，对于近年在高频带使用的印刷线路板用基板材料，除了要求高频特性以外，还要求高阻燃性等各种特性更优异。

另外，近年来，越来越需要能够实现降低地球环境负担的制品。

鉴于这种现状，本发明的目的在于提供：具备优异的高频特性(低相对介电常数、低介电损耗角正切)、并且以高水准具备耐热性及阻燃性、对地球环境的负担少的树脂组合物(例如热固化性树脂组合物)；以及，使用该树脂组合物制造的带树脂层的支撑体、预浸渍体、层叠板、多层印刷线路板及毫米波雷达用印刷线路板。

用于解决课题的手段

本发明人等为解决上述技术课题而进行了深入研究，结果发现，通过含有具有特定的结构的化合物和特定的阻燃剂的树脂组合物而可以解决上述课题，进而完成了本发明。

即，本发明包含以下方式。

[1]一种树脂组合物，含有：(A)具有马来酰亚胺基、具有至少2个酰亚胺键的2价基团、及饱和或不饱和2价烃基的化合物；和(B)非卤素系阻燃剂。

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，所述(B)非卤素系阻燃剂含有酚系抗氧化剂。