[发明专利]芯片组及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片组，其特征在于，包括：

多个逻辑核心，分别具有第一装置层以及第一基板层，其中所述多个逻辑核心分别包括：

多个第一键合组件，设置在所述第一装置层，并且所述多个第一键合组件的多个第一键合面与所述第一装置层的第一表面为等高；以及

第一输入输出电路，设置在所述第一装置层；

存储器芯片，具有第二装置层以及第二基板层，其中所述存储器芯片包括：

多个第二键合组件，设置在所述第二装置层，并且所述多个第二键合组件的多个第二键合面与所述第二装置层的第二表面为等高；以及

多个第二输入输出电路，设置在所述第二装置层，且分别连接所述多个逻辑核心的所述第一输入输出电路；

其中所述第一表面面对所述第二表面，并且所述多个逻辑核心的所述多个第一键合组件的所述多个第一键合面分别与所述存储器芯片的所述多个第二键合组件的所述多个第二键合面以接垫对接垫的方式直接接合，并且

其中所述存储器芯片的所述第二装置层包括电路布线，并且所述多个第二输入输出电路连接所述电路布线，其中所述多个逻辑核心通过所述多个第一输入输出电路、所述多个第二输入输出电路以及所述电路布线进行通信。

2.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于，所述多个逻辑核心与所述存储器芯片之间通过所述多个第一键合组件以及所述多个第二键合组件以混合键合的方式接合，并且所述多个第一键合组件以及所述多个第二键合组件分别包括：

键合接垫，具有键合面；

支柱，所述支柱的一端连接所述键合接垫；以及

金属接垫，与所述支柱的另一端连接，

其中所述多个第一键合组件的至少一部分通过对应的第二键合组件传输电源信号和/或数据信号。

3.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于，还包括：

第三输入输出电路，设置在所述第二装置层；

其中，所述第三输入输出电路连接所述电路布线。

4.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于，所述存储器芯片还包括贯穿所述第二基板层并且伸入至少部分所述第二装置层的多个硅通孔，所述多个硅通孔分别连接至所述电路布线以及所述多个第二键合组件。

5.根据权利要求4所述的芯片组，其特征在于，还包括：

重分布层，设置在所述存储器芯片的第三表面，其中所述第三表面相对于所述第二表面，

其中所述重分布层连接所述多个硅通孔。

6.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，还包括：

另一存储器芯片，

其中所述重分布层还连接所述另一存储器芯片的另多个硅通孔。

7.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，还包括：

第一输入输出芯片，

其中所述重分布层还连接所述第一输入输出芯片。

8.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，还包括：

封装基板，其中所述重分布层通过多个凸块与所述封装基板接合。

9.根据权利要求1所述的芯片组，其特征在于，所述存储器芯片还包括：

第四输入输出电路，设置在所述第二装置层，

其中所述芯片组还包括：

第二输入输出芯片，包括第五输入输出电路，

其中所述存储器芯片的第四输入输出电路与所述第二输入输出芯片的所述第五输入输出电路连接，且所述第二输入输出芯片与所述存储器芯片以所述接垫对接垫的方式直接接合。