[发明专利]一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置

说明书

本发明公开了一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，属于数字信号处理技术领域。它包括数据信号处理装置和转接基板，所述数据信号处理装置包括FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器，所述FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器通过再布线工艺将Wire‑Bond的芯片转换为Flip‑Chip芯片进行连接。本发明大大减小了数据处理系统体积，具备广泛的使用场景，安全可靠。

技术领域

本发明涉及数字信号处理技术领域，尤其涉及一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置。

背景技术

传统的数字信号处理硬件设计方式是在PCB板上布设信号处理核心芯片、AD/DA转换器芯片以及相应的配置电路，不仅布设繁琐，而且体积大，限制了其应用场景。

而在集成电路封装中，传统的IC阴线键合随着集成电路工艺和设计技术水平的提高已越来越无法满足现代封装的需求。此外，传统的基于陶瓷封装的集成电路工艺一直种种制约，包括由于陶瓷外壳腔体与芯片大小不匹配引起的键合引线易塌陷变形、芯片焊盘与陶瓷外壳键合指存在引线交叉无法键合和芯片的对应要求与外壳的对应关系不一致等问题，虽然我们可以针对具体情况对芯片或外壳设计进行改版，但会导致研制周期和生产加工周期延长，严重影响集成电路产品的生产进度，为此，我们提出一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置。

发明内容

本发明主要针对于现有技术中由于陶瓷外壳腔体与芯片大小不匹配引起的键合引线易塌陷变形、芯片焊盘与陶瓷外壳键合指存在引线交叉无法键合和芯片的对应要求与外壳的对应关系不一致等问题，提供一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置；通过采用FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器进行组合通用数据信号处理SiP装置设计，大大减小了数据处理系统体积，具备广泛的使用场景，安全可靠。

本发明的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，包括数据信号处理装置和转接基板，所述数据信号处理装置包括FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器，所述FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器通过再布线工艺将Wire-Bond的芯片转换为Flip-Chip芯片进行连接。

优选的，所述FPGA用于处理接收到的信号数据，所述FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器之间的信号分别通过Serdes接口和LVDS接口传输。

优选的，所述FPGA的配置方式为SiP外部的配置电路，SPI接口与其他接口通过再布线结合FANOUT的方式扇出至SiP外部再与FPGA连接。

优选的，所述转接基板采用无陶瓷基板设计，所述转接基板下表面使用RDL制造工艺植球。

优选的，所述FPGA、双通道ADC转换器、双通道DAC转换器均采用倒装焊的方式倒扣在转接基板上表面并使用塑封工艺封装。

优选的，所述FPGA对外的接口包括GTX、JTAG、标准的总线接口。

优选的，所述FPGA为千万门级FPGA。

本发明具有如下有益效果：

本发明的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，包括数据信号处理装置和转接基板，所述数据信号处理装置包括FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器，所述FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器通过再布线工艺将Wire-Bond的芯片转换为Flip-Chip芯片进行连接；本发明采用千万门级FPGA为核心，高性能双通道ADC转换器、高性能双通道DAC转换器进行组合通用数据信号处理SiP装置设计，采用无基板方案及一体化封装技术，大大减小了数据处理系统体积，具备广泛的使用场景，安全可靠。

附图说明