[发明专利]一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置在审
| 申请号： | 202110660685.2 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113394211A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 张文强;李居强;顾廷炜;顾林 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 fpga ad da 转换器 性能 数字信号 处理 sip 电路 装置 | ||
1.一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，包括数据信号处理装置和转接基板，所述数据信号处理装置包括FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器，所述FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器通过再布线工艺将Wire-Bond的芯片转换为Flip-Chip芯片进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，所述FPGA用于处理接收到的信号数据，所述FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器之间的信号分别通过Serdes接口和LVDS接口传输。
3.根据权利要求1所述的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，所述FPGA的配置方式为SiP外部的配置电路，SPI接口与其他接口通过再布线结合FANOUT的方式扇出至SiP外部再与FPGA连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，所述转接基板采用无陶瓷基板设计，所述转接基板下表面使用RDL制造工艺植球。
5.根据权利要求1所述的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，所述FPGA、双通道ADC转换器、双通道DAC转换器均采用倒装焊的方式倒扣在转接基板上表面并使用塑封工艺封装。
6.根据权利要求1所述的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，所述FPGA对外的接口包括GTX、JTAG、标准的总线接口。
7.根据权利要求1所述的一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，其特征在于，所述FPGA为千万门级FPGA。
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