[发明专利]基板处理装置、用于测量升降销之间高度差的方法及存储有处理程序的计算机可读记录介质有效
申请号: | 202110660045.1 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN113808972B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 权珉圣;李隆熙 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;石宝忠 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 用于 测量 升降 之间 高度 方法 存储 程序 计算机 可读 记录 介质 | ||
一种用于测量升降销之间的高度差的方法,包括:接收第一中心位置,该第一中心位置是在传送机械手将基板装载到设置在处理腔室中的支撑单元上之前测量的基板中心相对于参考位置的位置,支撑单元包括多个升降销;接收第二中心位置,该第二中心位置是在传送机械手拾取从支撑单元卸载的基板之后测量的基板中心相对于参考位置的位置;以及根据第一中心位置和第二中心位置之间的向量差,推导出多个升降销中的至少一个与其他升降销之间的高度差。
技术领域
在此记载的本发明构思的实施方式涉及一种用于处理基板的装置、一种用于测量升降销之间的高度差的方法以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
背景技术
在升降销组装之后,通过使用夹具将升降销的高度设定在距晶片支撑单元(例如,静电卡盘(ECS))的顶侧的目标高度。目前还没有提出用于在升降销的高度设定后另外测量升降销之间的高度差的方法。
通过使用夹具设定升降销的高度。因此,即使在夹具本身或高度设定步骤中存在误差,也无法在组装处理腔室(PM)之后识别升降销之间高度差的出现或不出现。
发明内容
本发明构思的实施方式提供:一种基板处理装置,其用于即使在处理腔室(PM)完全组装之后,也可以识别升降销之间出现或不出现高度差;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
本发明构思的实施方式提供:一种基板处理装置,其用于通过使用晶片的中心位置坐标信息(例如,通过自动晶片定中心(AWC)功能收集的数据)以简单的方式识别升降销之间出现或不出现高度差;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
本发明构思的实施方式提供:一种用于以简单的方式评价升降销的组装并识别在高度设定方面存在问题的升降销的基板处理装置;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
本发明构思的实施方式提供:一种基板处理装置,其用于在组装处理腔室之后识别在升降销组装和处理腔室组装之间可能发生的人为和环境误差的出现或不出现;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
本发明构思的实施方式提供:一种基板处理装置,其用于在装置操作期间识别升降销之间的高度差的出现或未出现并通过确定升降销的故障来降低腔室释放频率;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。
本发明构思要解决的技术问题不限于上述问题,并且本发明构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。
根据一个实施方式,一种用于处理基板的装置包括:腔室,所述腔室提供处理空间,在所述处理空间中处理所述基板;支撑单元,所述支撑单元设置在所述处理空间中并支撑所述基板,所述支撑单元包括多个升降销,所述多个升降销向上或向下移动以定位所述基板;传送机械手,所述传送机械手将所述基板装载到所述处理空间中或从所述处理空间卸载所述基板;位置测量传感器,所述位置测量传感器测量第一中心位置以及第二中心位置,所述第一中心位置是在传送机械手将所述基板装载到所述支撑单元上之前测量的所述基板的中心相对于参考位置的位置,所述第二中心位置是在所述传送机械手拾取从所述支撑单元卸载的所述基板之后测量的所述基板的中心相对于所述参考位置的位置;和处理器,所述处理器由所述第一中心位置和所述第二中心位置之间的向量差推导出所述多个升降销中的至少一个和其他升降销之间的高度差。
在一个实施方式中,位置测量传感器可以是自动晶片定中心(AWC)传感器,其安装在所述腔室的开口的顶部或底部并测量穿过所述腔室的所述开口的所述基板的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110660045.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造