[发明专利]基板处理装置、用于测量升降销之间高度差的方法及存储有处理程序的计算机可读记录介质有效

专利信息
申请号: 202110660045.1 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113808972B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 权珉圣;李隆熙 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 北京市中伦律师事务所 11410 代理人: 杨黎峰;石宝忠
地址: 韩国忠*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 处理 装置 用于 测量 升降 之间 高度 方法 存储 程序 计算机 可读 记录 介质
【说明书】:

一种用于测量升降销之间的高度差的方法,包括:接收第一中心位置,该第一中心位置是在传送机械手将基板装载到设置在处理腔室中的支撑单元上之前测量的基板中心相对于参考位置的位置,支撑单元包括多个升降销;接收第二中心位置,该第二中心位置是在传送机械手拾取从支撑单元卸载的基板之后测量的基板中心相对于参考位置的位置;以及根据第一中心位置和第二中心位置之间的向量差,推导出多个升降销中的至少一个与其他升降销之间的高度差。

技术领域

在此记载的本发明构思的实施方式涉及一种用于处理基板的装置、一种用于测量升降销之间的高度差的方法以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。

背景技术

在升降销组装之后,通过使用夹具将升降销的高度设定在距晶片支撑单元(例如,静电卡盘(ECS))的顶侧的目标高度。目前还没有提出用于在升降销的高度设定后另外测量升降销之间的高度差的方法。

通过使用夹具设定升降销的高度。因此,即使在夹具本身或高度设定步骤中存在误差,也无法在组装处理腔室(PM)之后识别升降销之间高度差的出现或不出现。

发明内容

本发明构思的实施方式提供:一种基板处理装置,其用于即使在处理腔室(PM)完全组装之后,也可以识别升降销之间出现或不出现高度差;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。

本发明构思的实施方式提供:一种基板处理装置,其用于通过使用晶片的中心位置坐标信息(例如,通过自动晶片定中心(AWC)功能收集的数据)以简单的方式识别升降销之间出现或不出现高度差;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。

本发明构思的实施方式提供:一种用于以简单的方式评价升降销的组装并识别在高度设定方面存在问题的升降销的基板处理装置;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。

本发明构思的实施方式提供:一种基板处理装置,其用于在组装处理腔室之后识别在升降销组装和处理腔室组装之间可能发生的人为和环境误差的出现或不出现;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。

本发明构思的实施方式提供:一种基板处理装置,其用于在装置操作期间识别升降销之间的高度差的出现或未出现并通过确定升降销的故障来降低腔室释放频率;一种使用该基板处理装置的升降销高度差测量方法;以及一种其中存储有用于执行该方法的处理程序的计算机可读记录介质。

本发明构思要解决的技术问题不限于上述问题,并且本发明构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。

根据一个实施方式,一种用于处理基板的装置包括:腔室,所述腔室提供处理空间,在所述处理空间中处理所述基板;支撑单元,所述支撑单元设置在所述处理空间中并支撑所述基板,所述支撑单元包括多个升降销,所述多个升降销向上或向下移动以定位所述基板;传送机械手,所述传送机械手将所述基板装载到所述处理空间中或从所述处理空间卸载所述基板;位置测量传感器,所述位置测量传感器测量第一中心位置以及第二中心位置,所述第一中心位置是在传送机械手将所述基板装载到所述支撑单元上之前测量的所述基板的中心相对于参考位置的位置,所述第二中心位置是在所述传送机械手拾取从所述支撑单元卸载的所述基板之后测量的所述基板的中心相对于所述参考位置的位置;和处理器,所述处理器由所述第一中心位置和所述第二中心位置之间的向量差推导出所述多个升降销中的至少一个和其他升降销之间的高度差。

在一个实施方式中,位置测量传感器可以是自动晶片定中心(AWC)传感器,其安装在所述腔室的开口的顶部或底部并测量穿过所述腔室的所述开口的所述基板的位置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110660045.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top