[发明专利]柔性显示结构及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110654846.7 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113517267A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 刘召军;邱成峰;莫炜静;刘时彪 申请(专利权)人: 深圳市思坦科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;G09F9/30;G09F9/33;H01L33/00
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 田丽丽
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 显示 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种柔性显示结构,其特征在于,包括柔性基板和LED芯片,所述柔性基板上设有贯穿所述柔性基板的通孔,所述通孔用于容纳所述LED芯片,所述通孔的尺寸与所述LED芯片的尺寸相匹配,所述LED芯片卡合在所述通孔内,实现所述LED芯片与所述柔性基板的固定连接。

2.根据权利要求1所述的柔性显示结构,其特征在于,所述通孔在所述柔性基板的两侧表面分别具有第一开口和第二开口,所述第一开口周围设有与所述通孔相连通的沉降槽,所述LED芯片的一端设置有向外延伸的凸缘,所述LED芯片卡合在所述通孔内时,所述凸缘容纳于所述沉降槽。

3.根据权利要求2所述的柔性显示结构,其特征在于,所述沉降槽的底部设有胶黏层,所述胶黏层与所述凸缘相粘结。

4.根据权利要求1~3中任意一项所述的柔性显示结构,其特征在于,所述柔性基板的两侧表面分别设置有为所述LED芯片供电的P电极线和N电极线。

5.根据权利要求4所述的柔性显示结构,其特征在于,所述柔性基板的厚度等于所述LED芯片的高度。

6.根据权利要求5所述的柔性显示结构,其特征在于,所述LED芯片为垂直芯片结构,所述LED芯片的两端分别与所述P电极线和所述N电极线电连接。

7.根据权利要求6所述的柔性显示结构,其特征在于,所述LED芯片包括依次层叠设置的N型层、有源层、P型层、金属层和导电基板,所述LED芯片还包括N电极,所述N电极设置于所述N型层背离所述P型层一侧的表面,所述N电极与所述N电极线电连接,所述导电基板与所述P电极线电连接。

8.根据权利要求7所述的柔性显示结构,其特征在于,所述金属层和所述导电基板向外延伸形成所述凸缘。

9.根据权利要求8所述的柔性显示结构,其特征在于,所述LED芯片还包括包覆所述N型层表面以及所述LED芯片侧壁的钝化层;

所述N型层背离所述P型层一侧的表面为出光面,所述出光面为粗化面。

10.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1~9中任意一项所述的柔性显示结构。

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