[发明专利]一种含控制元件的LED灯珠制作的模组

权利要求书

1.一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，包括：

LED支架；

LED芯片；

控制元件；

封装胶；

线路板；

其特征是，所述的模组是所述的多个含控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组，LED灯珠的特征是LED芯片已用封装胶封装在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述的带控制元件的LED灯珠制作的LED模组，是所述的多个带控制元件的LED灯珠焊接在所述的线路板上形成的模组。

2.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管。

3.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外。

4.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及控制元件分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响LED的发光。

5.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号电极上，并通过焊线连接到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。

6.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的LED芯片固定在1号和2号电极上，并已连接导通到1号和2号电极上，控制元件已固定在2号和3号电极上，控制元件已经和2号及3号电极形成导通连接。

7.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的LED支架是金属镶嵌在树脂上形成的LED支架，或PCB类型的LED支架。

8.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的控制元件和支架电极的导通连接是通过焊锡连接的，或者是通过导电胶连接的。

9.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的灯珠是SMD贴片灯珠。

10.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的支架是带杯的支架，所述的灯珠的LED芯片已被封装胶封装在支架杯里，所述的控制元件在杯外的支架上。

11.根据权利要求1所述的一种含控制元件的LED灯珠制作的模组，其特征在于，所述的支架表面是平面或近视平面结构，所述的LED灯珠的LED芯片已被封装胶封装在支架的上表面，所述的控制元件在封装胶外的支架上表面，裸露在外。