[发明专利]一种含控制元件的LED灯珠制作的灯带

说明书

本发明涉及一种含控制元件的LED灯珠制作的灯带，具体而言，LED灯珠的支架上至少有三个电极，LED上至少有两个焊脚，LED芯片已用封装胶封装在支架上，控制元件已焊接或粘接在支架电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，有至少两个焊脚和LED芯片及控制元件已形成导通连接，将一种含控制元件的LED灯珠焊接在两条或四条导线制成的柔性线路板上，制成一种含控制元件的LED灯珠制作的灯带。

技术领域

本发明涉及LED领域，具体涉及一种含控制元件的LED灯珠制作的灯带。

背景技术

LED灯珠用于制作灯带产品时，常常需要和控制元件(如：电阻)形成串联连接关系，LED和控制元件分别焊在柔性线路板上，制成LED灯带产品，现有技术的控制元件和LED是分别都是独立的器件，两个都是独立器件焊在柔性线路板上，这种方法制作的灯带成本高，整个体积大重量重，焊接到柔性线路板上时效率也很低。

现有技术的SMD LED灯珠(LED贴片灯珠)，未把比如电阻等控制元件制作在灯珠上，因为电阻等器件发热会影响LED芯片的寿命及光效。

然而，电阻等控制元件和LED芯片直接集层制作在支架上，对于需要用控制元件的LED灯带产品来讲，和把控制元件和LED灯珠分开焊接安装的方式制成灯带相比较，集层灯珠方式制成灯带成本更低。

如何把电阻或其他控制元件集层制作在LED支架上，制成带控制元件的LED灯珠，而且这个灯珠上的控制元件不影响LED芯片的发光，控制元件的发热又对LED芯片影响很小？然后用这种灯珠制作灯带呢？

我们采取以下发明技术制作的一种含控制元件的LED灯珠制作的灯带，达成了这一目标，具体方法如下：

一种含控制元件的LED灯珠制作的灯带，包括：LED支架；LED芯片；控制元件；封装胶；柔性线路板；其特征是所述的灯带是所述的多个含控制元件的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，LED灯珠的特征是LED芯片已用封装胶封装在LED支架上，控制元件已焊接或粘接在支架上，支架上至少有三个电极，LED支架上至少有两个焊脚，至少有两个焊脚已和电极形成导通，LED芯片及控制元件已固定在电极上，LED芯片及控制元件已通过电极连接成串联连接结构，至少有两个焊脚和LED芯片及控制元件已通过电极形成导通连接，芯片与电极之间已用导线连接形成导通，或者已用焊锡连接形成导通，或者已用导电胶连接形成导通，所述柔性线路板的特征是，柔性线路板是两条或四条金属导线并行排列形成的柔性线路板，金属导线上形成有多个焊盘，所述的带控制元件的LED灯珠制作的LED灯带，是所述的多个带控制元件的LED灯珠焊接在所述的柔性线路板上形成的灯带，所有灯珠都是并联连接到柔性线路板的两条金属导线上。

所述的含控制元件的LED灯珠，所述的控制元件是电阻或电容或控制二级管，所述芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外，这样做目的的是控制元件发出的热量不会直接通过封装胶传到芯片上。所述的灯珠的支架上形成有凸起的树脂已将LED芯片及控制元件分隔开，LED芯片发出的光不直接照射到控制元件上，控制元件不影响LED的发光，同时也把控制元件发出的热量隔离开，控制元件的热量对芯片的影响减小到最低。

以下对电极及焊脚进行一解释和说明：

1、所述的支架电极是金属电极，用于固定并导通芯片及控制元件，电极一般在支架的杯里，或者在支架焊接芯片等器件的平面上。

2、所述的焊脚是灯珠上用于和线路板或导线焊接连接的金属脚，都是裸露在灯珠的底部。

而且这种含控制元件的LED灯珠制作的灯带，所述的芯片已被封装胶封装在支架上，所述的控制元件未被封装胶封住仍裸露在外，使得控制元件发出的热量不会通过封装胶传到芯片上，影响芯片的光效及寿命

发明内容