[发明专利]一种LED修补方法及显示屏、电子设备

说明书

本发明涉及一种LED修补方法及显示屏、电子设备，因为在修补键合区上增设了修补用键合层，使得修补用键合层的厚度与修补LED芯片的高度之和大于合格保留LED芯片高度，这样当转移头向修补LED芯片施压时，就不会接触到驱动背板上的合格保留LED芯片，使得压力可以被有效地施加到修补LED芯片上，这不仅可以提升修补LED芯片与驱动背板间键合的可靠性，也可以避免合格保留LED芯片在LED修补过程中受损的情况，提升了显示屏的品质。而且，因为修补用键合层的存在，使得修补过程不需要依赖熔化初始键合层实现，避免了熔化这些键合材料而需要的高温，保护了驱动背板上的合格保留LED芯片与修补LED芯片，增强了显示屏的品质。

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED修补方法及显示屏、电子设备。

背景技术

在显示屏的制备过程中，通常是先在驱动背板上待设置LED芯片的区域设置键合(Bonding)材料，然后采用热压的方式键合巨量转移而来的LED芯片至驱动背板。且在LED芯片转移键合到驱动背板之后，还会利用点灯测试检测出驱动背板上的坏点LED芯片，并通过修补LED芯片对坏点LED芯片进行替换修补。

通常情况下，修补LED芯片与初始转移到驱动背板上的LED芯片的规格相同，也即修补LED芯片与驱动背板上的合格保留LED芯片规格相同，但热压之后，键合材料的高度会变低，且移除坏点LED芯片的过程会使得键合材料进一步变薄，在这种情况下，键合修补LED芯片至驱动背板时，转移头会被合格保留LED芯片所阻挡，进而导致转移头无法向修补LED芯片施加压力，使得修补LED芯片无法可靠地键合到驱动背板上，影响显示屏的可靠性；而且，合格保留LED芯片还会因为承受转移头施加的压力而短路，或者是因为压力而与转移头牢固结合，故而被转移头粘走。

因此，如何在不损伤合格保留LED芯片的情况下提高修补LED芯片与驱动背板间键合可靠性是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED修补方法及显示屏、电子设备，旨在解决LED修补过程中，修补LED芯片无法与驱动背板可靠键合，合格保留LED芯片容易受损的问题。

本申请还提供一种LED修补方法，包括：

移除驱动背板上的坏点LED芯片后，在修补键合区上增设修补用键合层，修补键合区为修补LED芯片与驱动背板键合的区域，修补用键合层的厚度与修补LED芯片的高度之和大于驱动背板上的合格保留LED芯片的高度；

控制转移头拾取修补LED芯片，并将修补LED芯片与驱动背板上的待修补区域对齐，待修补区域为驱动背板上用于部署修补LED芯片的区域；

通过转移头向修补LED芯片施加朝向驱动背板的压力，以利用修补用键合层将修补LED芯片键合至驱动背板。

上述LED修补方法，因为移除坏点LED芯片后，会为了键合修补LED芯片而在修补键合区上增设修补用键合层，以达到修补用键合层的厚度与修补LED芯片的高度之和大于合格保留LED芯片高度的效果，这样当转移头向修补LED芯片施压时，就不会接触到驱动背板上的合格保留LED芯片，使得压力可以被有效地施加到修补LED芯片上，这不仅可以提升修补LED芯片与驱动背板间键合的可靠性，也可以避免合格保留LED芯片在LED修补过程中受损的情况，提升了显示屏的品质。而且，因为针对修补过程增设了修补用键合层，因此，在LED修补过程中，不需要依赖熔化坏点LED芯片对应的键合材料来键合修补LED芯片，避免了熔化这些键合材料而需要的高温，保护了驱动背板上的合格保留LED芯片与修补LED芯片，增强了显示屏的品质。

可选地，修补键合区位于修补LED芯片的电极上，在修补键合区上增设修补用键合层包括：在修补LED芯片的电极上设置修补用键合层。

可选地，在修补LED芯片的电极上设置修补用键合层包括：

在修补LED芯片的电极上蒸镀熔点低于200℃的金属层形成修补用键合层。