[发明专利]检测方法及装置、检测设备和存储介质

权利要求书

1.一种检测方法，其特征在于，包括：

匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；

识别所述第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；

获取所述待测图像中与所述连通域图像对应的第二图像区域；

比对所述第二图像区域和所述连通域图像，以检测所述待测图像的缺陷。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述模板图像包括第一模板和第二模板，所述第一模板为待测件的最小重复单元的图像，所述第二模板为所述最小重复单元的电路图像，所述匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域，包括：

匹配所述待测图像和所述第一模板，以获取目标图像区域；

基于所述第一模板和所述第二模板的映射关系，获取所述第二模板中与所述目标图像区域对应的图像区域，以作为所述第一图像区域。

3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述第一模板包括呈2*2矩阵排列的4个所述最小重复单元的图像，所述第二模板包括呈2*2矩阵排列的4个所述电路图像。

4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，还包括：

标注所述第一模板中的线路的轮廓，以生成所述第二模板；或

获取预设的线路图，根据所述线路图生成所述第二模板。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述识别所述第一图像区域的连通域，以生成连通域图像，包括：

将所述第一图像区域中间距小于预定间距的一个或多个像素识别为同一所述连通域，以生成所述连通域图像。

6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述获取所述待测图像中与所述连通域图像对应的第二图像区域，包括：

扩大所述连通域图像，以生成第三图像区域；

将所述待测图像二值化，以生成二值化待测图像；

获取所述二值化待测图像中与所述第三图像区域对应的第四图像区域；

匹配所述连通域图像和所述第四图像区域，以获取所述第四图像区域中与所述连通域图像匹配的所述第二图像区域。

7.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述匹配所述连通域图像和所述第四图像区域，以获取所述第四图像区域中与所述连通域图像匹配的所述第二图像区域，包括：

获取所述第四图像区域中与所述连通域图像的尺寸相同的多个第五图像区域；

匹配所述第五图像区域和所述连通域图像，以获取每个所述第五图像区域和所述连通域图像的匹配度；

获取所述匹配度最高的所述第五图像区域，以作为所述第五图像区域；

根据所述第五图像区域生成所述第二图像区域。

8.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述比对所述第二图像区域和所述连通域图像，以检测所述待测图像的缺陷，包括：

获取所述第二图像区域中与所述连通域对应的像素，以生成比对图像；

对所述比对图像和所述连通域图像做差分，以生成差分图像；

根据所述差分图像检测所述待测图像的缺陷。

9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述根据所述差分图像检测所述待测图像缺陷，包括：

识别所述差分图像中的所述连通域；

根据所述连通域的位置和面积，确定所述连通域图像是否存在缺陷和所述缺陷的位置。

10.一种检测装置，其特征在于，包括：

匹配模块，用于匹配待测图像和预设的模板图像，以获取第一图像区域；

识别模块，用于识别所述第一图像区域的连通域，以生成连通域图像；

获取模块，用于获取所述待测图像中与所述连通域图像对应的第二图像区域；及

比对模块，用于比对所述第二图像区域和所述连通域图像，以检测所述待测图像的缺陷。