[发明专利]音圈马达的基座及其组合

说明书

本发明涉及一种音圈马达的基座及其组合，所述音圈马达的基座组合包括基座以及电子元件，音圈马达的基座包括塑胶底座以及设置于塑胶底座的金属电路，电子元件贴附于塑胶底座的一上表面且与金属电路电性焊接，金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成引脚端，支路中至少其中两支路的另一端排布形成焊接端，焊接端暴露于所述上表面，所述焊接端包括一主体部及凸设于所述主体部的靠近所述电子元件的一侧的至少一个凸包，所述焊接端与所述电子元件之间通过锡膏焊接。本发明的音圈马达的基座及其组合解决了金属电路的焊接端与电子元件经由锡膏焊接时虚焊或空焊的情况，保证了生产良率。

技术领域

本发明涉及音圈马达技术领域，尤其是涉及一种音圈马达的基座及其组合。

背景技术

现有的具有驱动组件的音圈马达，通常包括塑胶底座、设置于塑胶底座内的金属电路、与金属电路焊接的电子元器件、绕线形成的或者贴装组装的线圈及与线圈相互作动的磁性结构等驱动组件。而驱动组件中的柔性印刷线圈(FP-coil，Flexible PrintedCoil)通常经过SMT(Surface Mount Technology)贴装于配置有金属电路的音圈马达的基座上，以将柔性印刷线圈与塑胶底座内的金属电路焊接以达到线路连通作用。如公告号为CN209928110U的实用新型专利中，埋设于电路基板中的第二驱动线圈，经过焊料实现线圈与金属电路的焊接部直接地焊接固定。在焊接固定时，位于塑胶底座内的金属电路的焊接部与塑胶底座齐平，在焊接部上上锡膏，再贴合线圈，实现回流焊接。由于锡膏是由助焊剂和锡金属粉末按照体积比例1:1组成，固化后锡金属实际只有原锡膏体积的一半，当锡膏量多时，锡膏在高温下有一定的延展性，线圈贴附焊接部上的锡膏，锡膏会被压展开，此时锡膏会超出所述金属电路的焊接部的面积，锡膏回流固化时由于有线圈的贴合，压展出焊接部的锡膏不能有效地被收缩回焊接部和线圈之间，会在塑胶底座上形成锡珠，导致短路。锡膏量少时，焊接部上的锡膏无法铺满，在被线圈压展之后，就会造成线圈与焊接部之间空焊或虚焊，导致焊接不良，降低生产率。

因此，确有必要提供一种新的音圈马达的基座及其组合，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种音圈马达的基座及其组合，以解决柔性印刷线圈等电子元件与焊接端之间的空焊或虚焊的问题，提高音圈马达的基座及其组合的制造良率。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种音圈马达的基座组合，包括相互配合的音圈马达的基座以及电子元件，所述音圈马达的基座包括塑胶底座以及设置于所述塑胶底座的金属电路，所述电子元件贴附于所述塑胶底座的一上表面且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，所述支路中至少其中两所述支路的另一端排布形成焊接至所述电子元件的焊接端，所述焊接端暴露于所述塑胶底座的所述上表面，所述塑胶底座的所述上表面凹设形成有容纳凹槽，所述容纳凹槽具有一底表面，所述焊接端包括一主体部及凸设于所述主体部的靠近所述电子元件的一侧的至少一个凸包，所述主体部设有暴露于所述容纳凹槽的上壁面，所述凸包自所述上壁面向所述电子元件凸设，所述上壁面的面积小于所述底表面的面积，所述焊接端与所述电子元件之间通过锡膏焊接。

进一步，所述凸包是自所述主体部突伸的呈圆柱形或拱桥状的结构，所述凸包的面积小于所述主体部的所述上壁面的面积。

进一步，所述电子元件设有与所述凸包相对应的导电片，凸包的上表面与导电片之间形成间隙，所述锡膏至少填充至所述间隙中。

进一步，所述电子元件设有收容所述凸包的凹陷部，所述导电片暴露地设置于所述凹陷部内，所述导电片的厚度小于所述凹陷部的深度。

进一步，所述容纳凹槽在竖直方向的深度小于所述塑胶底座的厚度。

进一步，所述焊接端的所述主体部嵌设于所述容纳凹槽，所述上壁面与所述底表面齐平或高于所述底表面。