[发明专利]音圈马达的基座及其组合

权利要求书

1.一种音圈马达的基座组合，包括相互配合的音圈马达的基座以及电子元件，所述音圈马达的基座包括塑胶底座以及设置于所述塑胶底座的金属电路，所述电子元件贴附于所述塑胶底座的一上表面且与所述金属电路电性焊接，所述金属电路包括多个支路，多个所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，所述支路中至少其中两所述支路的另一端排布形成焊接至所述电子元件的焊接端，所述焊接端暴露于所述塑胶底座的所述上表面，其特征在于：所述塑胶底座的所述上表面凹设形成有容纳凹槽，所述容纳凹槽具有一底表面，所述焊接端包括一主体部及凸设于所述主体部的靠近所述电子元件的一侧的至少一个凸包，所述主体部设有暴露于所述容纳凹槽的上壁面，所述凸包自所述上壁面向所述电子元件凸设，所述上壁面的面积小于所述底表面的面积，所述焊接端与所述电子元件之间通过锡膏焊接。

2.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述凸包是自所述主体部突伸的呈圆柱形或拱桥状的结构，所述凸包的面积小于所述主体部的所述上壁面的面积。

3.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述电子元件设有与所述凸包相对应的导电片，凸包的上表面与导电片之间形成间隙，所述锡膏至少填充至所述间隙中。

4.如权利要求3所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述电子元件设有收容所述凸包的凹陷部，所述导电片暴露地设置于所述凹陷部内，所述导电片的厚度小于所述凹陷部的深度。

5.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述容纳凹槽在竖直方向的深度小于所述塑胶底座的厚度。

6.如权利要求5所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述焊接端的所述主体部嵌设于所述容纳凹槽，所述上壁面与所述底表面齐平或高于所述底表面。

7.如权利要求6所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述锡膏包括按比例混合形成的助焊剂和锡合金，所述锡合金至少包覆在所述凸包的上表面及周围，所述助焊剂至少位于所述容纳凹槽中所述主体部的四周。

8.如权利要求6所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比的范围是1/2至2/3。

9.如权利要求8所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述上壁面与所述容纳凹槽的所述底表面的面积比是7/13。

10.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述支路为铜制成，所述焊接端的所述上壁面镀金属锡或金，所述凸包的表面镀金属锡或金。

11.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述凸包为自所述主体部一体冲压方式成型或与所述主体部铆接成型。

12.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述电子元件为柔性印刷线圈，所述塑胶底座设有自所述上表面的四周向上凸伸的侧壁以及由所述侧壁围设形成的收容腔，所述柔性印刷线圈收容在所述收容腔内并与所述塑胶底座通过胶水粘贴定位。

13.如权利要求1所述的音圈马达的基座组合，其特征在于：所述焊接端通过表面贴装技术与所述电子元件电性焊接。