[发明专利]PCB的制作方法

说明书

本发明公开了PCB的制作方法及PCB，该制作方法包括：对子板制作压接孔区域；将隔离片黏贴并完全覆盖子板的第一表面对应的压接孔区域；分别对隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理；将低流动半固化片叠置在隔离片上后，进行预压合处理；去除压合于子板上除压接孔区域以外的隔离片和低流动半固化片；进行压板处理以制得母板；对母板制作至少一个通孔；去除铜箔和低流动半固化片，以制得PCB；本发明能够制得表面平齐及具有较小厚度的PCB，有效避免因压接孔区域外存留低流动半固化片而造成PCB的压接孔和通孔表面形成高低台阶，有效降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验。

技术领域

本发明涉及PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）技术领域，尤其涉及PCB的制作方法。

背景技术

现有技术中，PCB双面压接孔不对称的设计主要采用N+N方式的双面压接工艺制作，在将子板压合成母板后采用铜箔加低流动半固化片的方式对压接孔进行保护，避免后续制作通孔时，由于制作通孔涉及的诸如药水咬噬等湿流程处理中的药水咬噬压接孔而导致压接孔损坏。

然而，由于现有技术在制作子板时，需要将子板除压接孔区域外的外层铜蚀刻掉，仅保留子板压接孔区域上的外层铜，及将低流动半固化片对应压接孔区域的位置开窗，再按照叠置顺序将低流动半固化片和铜箔整板压合在子板上，此时铜箔直接压合成为子板除压接孔区域外的外层。当制作完通孔并撕去压接孔区域对应的铜箔后，露出的是子板对应压接孔区域的外层，而子板除压接孔区域外的部分由于铜箔与子板之间存在低流动半固化片，使得子板除压接孔区域外的外层部分相对子板的压接孔区域的外层部分具有高低差，导致压接孔和通孔之间形成高低台阶，使得通过现有工艺制得的PCB具有下述缺陷：

1、存留在压接孔区域外的低流动半固化片会增加成品PCB的厚度；

2、压接孔、通孔之间形成高低台阶，导致PCB表面的不平齐，不利于后续在PCB上插、装元器件，严重影响用户体验。

发明内容

本发明的目的是提供PCB的制作方法及PCB，能够制得表面平齐及具有较小厚度的PCB，有效避免因压接孔区域外存留低流动半固化片而造成PCB的压接孔和通孔表面形成高低台阶，有效降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验。

为了实现上有目的，本发明公开了一种PCB的制作方法，其包括如下步骤：

S1、对子板制作至少一个压接孔区域，每个压接孔区域内设有至少一个压接孔；

S2、将隔离片黏贴并完全覆盖所述子板的第一表面对应的压接孔区域；

S3、分别对所述隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理，以在所述隔离片对应所述压接孔区域的位置形成第一开窗部，及在所述低流动半固化片对应每一压接孔的钻孔位置形成第二开窗部；

S4、将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上后，进行预压合处理，以使所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分直接压合于所述压接孔区域上，且每一所述压接孔通过对应的第二开窗部暴露于外部环境；

S5、去除压合于所述子板上除所述压接孔区域以外的隔离片和低流动半固化片；

S6、在所述低流动半固化片上叠置铜箔，及将两所述子板的第二表面相对叠放后，进行压板处理以制得母板；

S7、对所述母板制作至少一个通孔；

S8、去除所述铜箔和低流动半固化片，以制得PCB。

较佳地，所述步骤（4）具体包括：

S41、将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上；