[发明专利]PCB的制作方法

权利要求书

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

对子板制作至少一个压接孔区域，每个压接孔区域内设有至少一个压接孔；

将隔离片黏贴并完全覆盖所述子板的第一表面对应的压接孔区域；

分别对所述隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理，以在所述隔离片对应所述压接孔区域的位置形成第一开窗部，及在所述低流动半固化片对应每一压接孔的钻孔位置形成第二开窗部；

将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上后，进行预压合处理，以使所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分直接压合于所述压接孔区域上，且每一所述压接孔通过对应的第二开窗部暴露于外部环境；

去除压合于所述子板上除所述第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片；

在所述低流动半固化片上叠置铜箔，及将两所述子板的第二表面相对叠放后，进行压板处理以制得母板；

对所述母板制作至少一个通孔；

去除所述铜箔和低流动半固化片，以制得PCB。

2.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上后，进行预压合处理，以使所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分直接压合于所述压接孔区域上，且每一所述压接孔通过对应的第二开窗部暴露于外部环境，具体包括：

将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上；

以介于165℃至175°℃的压合温度对所述子板进行预压合处理，直至所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分穿过所述第一开窗部，并直接接触、压合在所述子板的第一表面，且每一所述第二开窗正对对应的压接孔，以使每一所述压接孔经由对应的第二开窗部暴露于外部环境。

3.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述去除压合于所述子板上除所述第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片，具体包括：

对所述子板上除所述第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理，以使所述子板上除所第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片脱离所述子板。

4.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述低流动半固化片上叠置铜箔，及将两所述子板的第二表面相对叠放后，进行压板处理以制得母板之后，及所述对所述母板制作至少一个通孔之前，还包括：

采用紫外线激光烧蚀工艺去除除所述压接孔区域以外的所述铜箔。

5.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述去除所述铜箔和低流动半固化片，以制得PCB，具体包括：

对所述铜箔进行激光切割处理，以在所述压接孔区域上方的铜箔处形成缺口；

去除所述压接孔区域上方的所述铜箔和低流动半固化片；

采用陶瓷磨板磨除残留在所述压接孔区域上方的铜箔和低流动半固化片。

6.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，同一所述压接孔区域内的所有第二开窗部构成区域的垂直投影位于所述第一开窗部的垂直投影内，且所述压接孔区域的垂直投影位于所述压接孔区域内的所有第二开窗部构成区域的垂直投影内。

7.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述对子板制作至少一个压接孔区域，每个压接孔区域内设有至少一个压接孔，具体包括：

分别在所述子板的每个预设的压接孔区域内进行钻孔处理，以形成至少一个压接孔；

对所述压接孔进行沉铜、电镀处理和表面处理；

所述对所述母板制作至少一个通孔，具体包括：

对所述母板进行钻孔处理，以形成至少一个通孔；

对所述通孔进行沉铜、电镀处理和表面处理。