[发明专利]用于测量空间内的物体温度的装置和方法

说明书

本申请涉及用于获取温度的方法和装置。所述方法包括：接收在第一区域内的物体的第一类温度测量值和第二类温度测量值；基于所述第一类温度测量值、所述第二类温度测量值以及第一温度函数，确定指示用于所述物体的第一类温度测量值和第二类温度测量值之间的关系的第二温度函数；获取在第二区域内的所述物体的第一类温度测量值；以及基于所述第二温度函数，获取在所述第二区域内的所述物体的第二类温度测量值。

技术领域

本申请涉及测量技术领域，更具体地，涉及用于测量空间内的物体温度的装置和方法。

背景技术

温度曲线(或称为热曲线)是热处理期间产品的温度变化。在许多热处理过程中，例如回流焊接工艺、涂布、金属热处理和玻璃热处理，温度曲线是一个关键考虑因素。例如，图1示出了典型的温度曲线，其描述了产品温度随时间的变化。如果产品使用诸如皮带、链条或齿轮之类的传动机构移动，则该曲线也可描述为产品温度随位置、生产线位置或角度位置而变化。

在电子制造领域，普遍地采用回流焊接工艺进行印刷电路组件(PCA)的加工和制造。在回流焊接工艺中，温度曲线提供了一种直观的方法来分析PCA在整个回流焊接工艺中的温度变化情况，这对于获得最佳的可焊性，避免由于温度超出预定范围而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

在PCA的回流焊接工艺中，获得温度曲线的一种常见的方法是使用焊接或者黏合在PCA上的热电偶温度计来测量PCA在回流焊接过程中的温度。在实施该方法前，首先需要将热电偶温度计安装在PCA上，然后将安装有热电偶温度计的PCA经历整个回流焊接工艺，从而基于热电偶温度计的数据来生成温度曲线。该测量过程需要每几个小时进行一次，或者在工程师认为需要的时候进行。可以理解，该方法仅能够测量安装有热电偶温度计的PCA，而并不能测量每块PCA的温度变化。此外，该测量需要中断常规的操作过程，需要工程师手动地将热电偶温度计安装在PCA上，并且所有的测量和分析过程都仅能由有经验的工程师进行。可见，这种离线获取PCA回流焊接工艺的温度曲线的方法非常繁琐复杂。

因此，需要提供一种线上的装置或方法，其能够准确且实时地获得热处理过程(例如，回流焊接工艺)中的物体(例如，PCA)的温度，从而获得该物体的温度曲线。

发明内容

本申请的一个目的在于提供能够准确测量空间内物体温度的方法，特别是在其中不能够安装一些特定类型的温度计的空间中。

在某一方面，提供一种用于获取温度的方法，所述方法包括：接收在第一区域内的物体的第一类温度测量值和第二类温度测量值；基于所述第一类温度测量值、所述第二类温度测量值以及第一温度函数，确定指示用于所述物体的第一类温度测量值和第二类温度测量值之间的关系的第二温度函数；获取在第二区域内的所述物体的第一类温度测量值；以及基于所述第二温度函数，获取在所述第二区域内的所述物体的第二类温度测量值。

在一些实施例中，所述方法还包括：使得所述第一区域加热至第一温度并且使得所述第二区域加热到第二温度，其中所述第一温度低于所述第二温度，并且在所述第二区域内的所述物体的第二类温度测量值不能在所述第二温度下直接获得。。

在一些实施例中，所述方法还包括：使得所述物体从所述第一区域移动至所述第二区域。

在一些实施例中，所述物体是印刷电路组件，并且所述方法还包括：使得所述第一区域加热至回流焊接工艺的第一温度；使得所述物体从所述第一区域移动至第二区域；使得所述第二区域加热至所述回流焊接工艺的第二温度；其中所述第一温度低于所述第二温度，并且在所述第二区域内的所述物体的第二类温度测量值不能在所述第二温度下直接获得。

在一些实施例中，所述方法还包括：基于来自所述第一区域内的一个或多个第一类温度计的一个或多个第一类温度读数，确定所述第一区域内的所述物体的第一类温度测量值；以及基于来自所述第一区域内的一个或多个第二类温度计的一个或多个第二类温度读数，确定所述第一区域内的所述物体的第二类温度测量值。