[发明专利]用于测量空间内的物体温度的装置和方法

权利要求书

1.一种用于获取温度的方法，其特征在于，所述方法包括：

接收在第一区域内的物体的第一类温度测量值和第二类温度测量值；

基于所述第一类温度测量值、所述第二类温度测量值以及第一温度函数，确定指示用于所述物体的第一类温度测量值和第二类温度测量值之间的关系的第二温度函数；

获取在第二区域内的所述物体的第一类温度测量值；以及

基于所述第二温度函数，获取在所述第二区域内的所述物体的第二类温度测量值。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

使得所述第一区域加热至第一温度并且使得所述第二区域加热到第二温度，其中所述第一温度低于所述第二温度，并且在所述第二区域内的所述物体的第二类温度测量值不能在所述第二温度下直接获得。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

使得所述物体从所述第一区域移动至所述第二区域。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述物体是印刷电路组件，并且所述方法还包括：

使得所述第一区域加热至回流焊接工艺的第一温度；

使得所述物体从所述第一区域移动至第二区域；

使得所述第二区域加热至所述回流焊接工艺的第二温度；

其中所述第一温度低于所述第二温度，并且在所述第二区域内的所述物体的第二类温度测量值不能在所述第二温度下直接获得。

5.如权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于来自所述第一区域内的一个或多个第一类温度计的一个或多个第一类温度读数，确定所述第一区域内的所述物体的第一类温度测量值；以及

基于来自所述第一区域内的一个或多个第二类温度计的一个或多个第二类温度读数，确定所述第一区域内的所述物体的第二类温度测量值。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，确定所述第一区域内的所述物体的第一类温度测量值还包括：

从在所述第一区域内的所述一个或多个第一类温度计接收所述一个或多个第一类温度读数；并且

根据所述一个或多个第一类温度读数确定在所述第一区域内的所述物体的第一类温度测量值。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，确定所述第一区域内的所述物体的第二类温度测量值还包括：

从在所述第一区域内的所述一个或多个第二类温度计接收所述一个或多个第二类温度读数；并且

根据所述一个或多个第二类温度读数确定在所述第一区域内的所述物体的第二类温度测量值。

8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

基于来自所述第二区域内的一个或多个第一类温度计的一个或多个第一类温度读数，确定所述第二区域内的所述物体的第一类温度测量值。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，确定所述第二区域内的所述物体的第一类温度测量值还包括：

从在所述第二区域内的所述一个或多个第一类温度计接收所述一个或多个第一类温度读数；并且

根据所述一个或多个第一类温度读数确定在所述第二区域内的所述物体的第一类温度测量值。

10.如权利要求1-9中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于区域被加热至不同温度，获取在所述区域内的所述物体的多个第一类温度测量值和对应的多个第二类温度测量值；并且

基于所述多个第一类温度测量值和对应的多个第二类温度测量值，确定所述第一温度函数。

11.如权利要求1-10中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对所述物体的热性能进行仿真；以及

基于所述物体的热性能，确定所述第一温度函数。