[发明专利]光源封装方法及光源

说明书

本发明提供了一种光源封装方法及光源，涉及照明技术领域，所述光源封装方法包括如下步骤：提供光源主体，并在所述光源主体的出光面上覆盖晶体层，所述晶体层的折射率大于等于1.78。现有技术中的光源主体的表面介质为硅胶，其折射率只有1.45左右，阿贝数一般大于50，色散值极低，而采用本方法制备的光源中的晶体层的折射率达到1.78以上，阿贝数只有20－30。阿贝数越低，色散越大，对光谱的分解能力越强，而被分解的光谱更容易被人眼识别，有助于提升出射光的质感和光品质，对于缓解眼部干涩、减少眼疲劳，预防控制近视的发生与发展有积极的作用。

技术领域

本发明涉及照明技术领域，尤其是涉及一种光源封装方法及光源。

背景技术

LED具有环保、节能、高效率与长寿命的优势，因此在近几年来普遍受到重视，逐渐取代传统照明灯具的地位。

制备LED光源时，需要对芯片进行封装，封装时采用荧光粉和胶水的混合物，其中，采用了不同类型的荧光粉，比如YAG荧光粉、氮化物荧光粉、硅酸盐荧光粉等，不同的粉体的粒径大小、颗粒形状、反射率及折射率都不一样，蓝光透过各种不同粉体后，发出的光线错乱，同时，由于在光源的临界点采用了低折射率的胶水，导致光源的出光口出现米氏散射现象，造成光源很雾、很眩的问题，长期处于这样的光源下，会导致用户近视的产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光源封装方法及光源，以缓解现有的光源的出光口出现米氏散射现象，造成光源很雾、很眩的问题，长期处于这样的光源下，会导致用户近视的产生的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供的一种光源封装方法，所述光源封装方法包括如下步骤：

提供光源主体，并在所述光源主体的出光面上覆盖晶体层，所述晶体层的折射率大于等于1.78。

进一步的，所述晶体层的材料为晶系呈立方晶系的单晶材料。

进一步的，所述晶体层的材料为陶瓷、蓝宝石单晶、YAG单晶或LuAG单晶。

进一步的，所述晶体层的可见光透过率大于等于60％。

进一步的，所述光源封装方法还包括步骤：

对晶体层朝外的一面进行抛光处理。

进一步的，所述光源封装方法还包括步骤：

提供基板，将芯片固定到基板上，将胶水与荧光粉混合的胶体点到芯片上面，并将芯片覆盖，从而形成所述光源主体。

第二方面，本发明实施例提供的一种光源，所述光源包括：光源主体，所述光源主体的出光面上覆盖晶体层，所述晶体层的折射率大于等于1.78。

进一步的，所述晶体层的材料为晶系呈立方晶系的单晶材料。

进一步的，所述晶体层的材料为陶瓷、蓝宝石单晶、YAG单晶或LuAG单晶。

进一步的，所述晶体层的可见光透过率大于等于60％。

本发明实施例提供一种光源封装方法及光源，其中，方法包括如下步骤：提供光源主体，并在所述光源主体的出光面上覆盖晶体层，所述晶体层的折射率大于等于1.78。现有技术中的光源主体的表面介质为硅胶，其折射率只有1.45左右，阿贝数一般大于50，色散值极低，而采用本方法制备的光源中的晶体层的折射率达到1.78以上，阿贝数只有20－30。阿贝数越低，色散越大，对光谱的分解能力越强，而被分解的光谱更容易被人眼识别，有助于提升出射光的质感和光品质，对于缓解眼部干涩、减少眼疲劳，预防控制近视的发生与发展有积极的作用。

附图说明