[发明专利]一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置

说明书

本发明涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构、水泵和电机，所述清理机构包括壳体，所述壳体的内部设置有内板，所述壳体的内部设置有第一转杆，所述第一隔板的上方设置有第二隔板，且第二隔板的两侧皆与壳体内壁固定连接，所述转套的顶端皆固定连接有输送杆，所述转套的内部皆开设有输送槽，所述输送槽的底端皆均匀连通有输出口，所述壳体的后侧安装有电机，所述第二隔板的顶端设置有第五转杆，所述壳体的外侧安装有防静电保护机构。本发明提高了用户的清理效率，降低了用户的劳动强度，而且静电不易产生积累，大大降低了清理过程中芯片被静电击毁的概率。

技术领域

本发明涉及半导体测试技术领域，具体为一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置。

背景技术

近年来，随着我国经济的快速发展，我国信息产业的技术水平不断提高，电子半导体广泛应用于各个领域，作为半导体产业的其中一个环节，半导体测试一直以来备受关注，随着半导体制程工艺不断提升，测试和验证也变得更加重要，而在半导体测试之前，为了提高半导体测试的精确程度，最大化减少外界杂质对测试结果的影响，用户需要对需要测试的半导体芯片进行清理。

目前对半导体芯片的清理通常是需要人工手动进行清理，用户需要逐个对半导体芯片进行清理，清理效率低下，人力成本较高，而且用户需要一直机械的重复清理步骤，用户的劳动强度较大，且无法保证清理效果，无法满足标准化生产下的洁净度要求，现有专利CN204946869U公开了一种用于小型电子芯片的清理装置，但其无法同时对多组芯片进行清理，清理效率低下，且无法提供有效的防静电保护，因此迫切需要一种可以同时对多组半导体芯片进行清理的装置，以提高用户的测试效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，以解决上述背景技术中提出的用户进行半导体测试时需要逐个对半导体芯片进行清理，清理效率较低，人力成本高，用户的劳动强度大的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体测试用芯片触点无静电清理装置，包括清理机构、水泵和电机，所述清理机构包括壳体，所述壳体的内部设置有内板，且内板的外侧套设有外板，所述内板的两侧皆固定连接有滑块，所述外板两侧的内壁上皆开设有滑槽，所述滑块皆插设在滑槽内部，所述外板的两侧皆固定连接有螺套，且螺套的中部皆插设有螺杆，并且螺杆的底端皆通过轴承与壳体内壁相连接，所述壳体的内部设置有第一转杆，且第一转杆的两端皆通过轴承架与壳体内壁相连接，所述第一转杆的后侧设置有第二转杆，所述第二转杆的后端贯穿壳体延伸至壳体后侧，所述内板的顶端固定连接有第一连接杆，且第一连接杆的顶端皆固定连接有放置槽，所述外板的上方设置有第一隔板，且第一隔板的外侧与壳体内壁固定连接，所述螺杆的顶端皆通过轴承与第一隔板相连接，所述第一隔板的表面开设有通槽，所述通槽的上方皆设置有转套，且转套的内壁上皆固定连接有毛刷，所述第一隔板的上方设置有第二隔板，且第二隔板的两侧皆与壳体内壁固定连接，所述转套的顶端皆固定连接有输送杆，且输送杆的顶端皆贯穿第二隔板，所述转套的内部皆开设有输送槽，且输送槽皆与输送杆相连通，所述输送槽的底端皆均匀连通有输出口，所述壳体的内部设置有输送仓，所述输送杆的顶端皆与输送仓相连通，所述输送杆的顶端皆通过轴承与输送仓相连接，所述输送仓的顶端连通有内仓，且内仓的顶端贯穿壳体延伸至壳体上方，所述内仓的底端安装有水泵，所述内仓的外侧套设有外套，且外套的底端固定连接有第一胶塞，并且第一胶塞插设在内仓内部，所述第二隔板的顶端设置有第三转杆，且第三转杆的两端皆通过轴承架与第二隔板相连接，所述壳体的后侧安装有电机，且电机的输出端固定连接有第四转杆，并且第四转杆的前端通过轴承与壳体内壁相连接，所述第二隔板的顶端设置有第五转杆，且第五转杆的两端皆通过轴承架与第二隔板相连接，所述内板的正面固定连接有把手，所述壳体的外侧安装有防静电保护机构。

优选的，所述滑块的一侧皆内嵌有滚珠，且滚珠的一侧皆与滑槽内壁相贴合。

优选的，所述放置槽的内部皆设置有滤网，且滤网的外侧皆与放置槽内壁固定连接。

优选的，所述外套的外侧均匀固定连接有防滑条。