[发明专利]原料供给装置和成膜装置在审
申请号: | 202110371103.9 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113529052A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 木元大寿;渡边纪之;成嶋健索;关户幸一;川口拓哉 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;C23C16/455;C23C16/52;H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 原料 供给 装置 | ||
1.一种原料供给装置,其特征在于,包括:
向处理容器内供给原料气体的原料供给通路;
设置于所述原料供给通路的阀;
检测所述原料供给通路内的压力的压力传感器;
与所述原料供给通路连接,对所述原料供给通路内的所述原料气体进行排气的原料排气通路;
设置于所述原料排气通路,通过调节开度来控制所述原料供给通路内的压力的开度调节机构;和
基于所述压力传感器的检测值来调节所述开度调节机构的所述开度的控制部。
2.如权利要求1所述的原料供给装置,其特征在于:
还包括设置于所述原料供给通路的用于贮存所述原料气体的贮存罐。
3.如权利要求1或2所述的原料供给装置,其特征在于:
所述控制部构成为能够调节所述开度调节机构的开度,以使得一边经由所述原料排气通路对所述原料气体进行排气,一边使所述压力传感器的检测值达到目标值而变得稳定。
4.如权利要求3所述的原料供给装置,其特征在于:
所述目标值是基于向所述处理容器内供给所述原料气体而在所述处理容器内实施处理时的所述压力传感器的检测值来确定的。
5.如权利要求1至4中任一项所述的原料供给装置,其特征在于:
所述控制部构成为能够在所述处理容器内收纳有基片的状态下调节所述开度调节机构的开度。
6.如权利要求1至5中任一项所述的原料供给装置,其特征在于:
所述开度调节机构包括:
利用空气压来对阀体进行开闭的气动阀;和
调节被导入所述气动阀的空气压的电动气动调节器,
所述控制部构成为能够控制所述电动气动调节器来调节所述气动阀的开度。
7.如权利要求6所述的原料供给装置,其特征在于:
所述气动阀为ALD阀。
8.如权利要求1至7中任一项所述的原料供给装置,其特征在于:
所述阀为ALD阀。
9.如权利要求1至8中任一项所述的原料供给装置,其特征在于:
所述原料气体是通过固体原料的升华或者液体原料的蒸发来生成的。
10.一种成膜装置,其特征在于,包括:
处理容器;和
向所述处理容器内供给原料气体的原料供给装置,
所述原料供给装置包括:
向所述处理容器内供给所述原料气体的原料供给通路;
设置于所述原料供给通路的阀;
检测所述原料供给通路内的压力的压力传感器;
与所述原料供给通路连接,对所述原料供给通路内的所述原料气体进行排气的原料排气通路;
设置于所述原料排气通路,通过调节开度来控制所述原料供给通路内的压力的开度调节机构;和
基于所述压力传感器的检测值来调节所述开度调节机构的所述开度的控制部。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的