[发明专利]树脂组合物、其制造方法、树脂膜及覆金属层叠板

说明书

本发明提供一种在聚酰亚胺中分散有液晶聚合物的填料、兼顾了优异的介电特性与尺寸稳定性的树脂组合物、其制造方法、树脂膜及覆金属层叠板。一种树脂组合物，含有：(A)使四羧酸酐成分与二胺成分反应而成的聚酰胺酸及(B)包含液晶聚合物且具有形状各向异性的填料。优选为作为(B)成分的填料的平均长轴径与平均短轴径的比为3～200的范围内，作为(B)成分的填料的平均长轴径为50μm～3000μm的范围内，平均短轴径为1μm～50μm的范围内。由树脂组合物获得的树脂膜中，聚酰亚胺层含有聚酰亚胺、以及分散于聚酰亚胺中的包含液晶聚合物且具有形状各向异性的填料。

技术领域

本发明涉及一种例如作为电路基板材料有用的树脂膜及覆金属层叠板、用于其的树脂组合物、其制造方法、树脂膜及覆金属层叠板。

背景技术

柔性电路基板(柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC))即便在有限的空间内也能够进行立体且高密度的安装，因此，其用途扩大到电子设备的可动部分的布线、或电缆、连接器等零件，并被搭载于很多领域的设备上。伴随于此，使用FPC的环境的多样化进展，所要求的性能也提高。

例如，在信息处理或信息通信中，为了传输和/或处理大容量信息，而采取提高传输频率的措施，并要求通过改善电路基板的绝缘树脂层的介质特性来降低传输损失。作为改善电路基板的绝缘树脂层的介电特性的技术，提出有在热塑性树脂或热硬化性树脂中调配液晶性聚合物粒子(专利文献1)。其中，专利文献1中，没有作为热硬化性树脂的环氧树脂以外的实施例，未对热塑性树脂进行详细的研究。

另外，因伴随高密度安装的微细化的进展，而对电路基板的绝缘树脂层也要求高的尺寸稳定性。作为用于改善电路基板的绝缘树脂层的尺寸稳定性的技术，提出有调配有机填料或无机填料(专利文献2～专利文献4)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第6295013号公报

[专利文献2]日本专利特开平11-273456号公报

[专利文献3]日本专利特开平10-338809号公报

[专利文献4]日本专利特开2006-321853号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

聚酰亚胺是具有耐热性、耐化学品性等优异的性质的树脂，被通用作电路基板的绝缘树脂层的材料。另一方面，液晶聚合物也被用作电路基板材料，介电特性优异。根据此情况，可考虑通过在聚酰亚胺中调配液晶聚合物作为填料，来改善聚酰亚胺膜的介电特性。然而，液晶聚合物的热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)大，有可能会损毁绝缘树脂层的尺寸稳定性。

因此，本发明的目的为提供一种在聚酰亚胺中分散有液晶聚合物的填料、兼顾了优异的介电特性与尺寸稳定性的树脂膜。

[解决问题的技术手段]

本发明的树脂组合物含有：下述成分(A)及成分(B)，

(A)使四羧酸酐成分与二胺成分反应而成的聚酰胺酸、以及

(B)包含液晶聚合物且具有形状各向异性的填料。

本发明的树脂组合物中，作为所述(B)成分的填料的平均长轴径(L)与平均短轴径(D)的比(L/D)可为3～200的范围内。

本发明的树脂组合物中，作为所述(B)成分的填料的平均长轴径(L)可为50μm～3000μm的范围内，平均短轴径(D)可为1μm～50μm的范围内。