[发明专利]清扫装置和半导体制造系统

说明书

本发明提供能够实现清扫作业的缩短化和自动化的清扫装置和半导体制造系统。用于清扫半导体制造装置(2)的对象面的自主移动式的清扫装置(3)包括：主体(31)；吸附部(34)，其构成为在对象面为倾斜面的情况下，能够使主体(31)吸附在倾斜面；行驶部(33)，其构成为在主体(31)通过吸附部(34)被吸附于倾斜面的状态下能够使主体沿倾斜面行驶，并且包含设置于比主体靠行进方向前方处的履带；吸引部(32)，其吸引对象面的周边的气体；检测部，其检测(31)主体的周围的状况；以及控制部(38)，其基于检测部的检测结果控制行驶部(33)和吸附部(34)。

技术领域

本发明涉及清扫装置和半导体制造系统。

背景技术

专利文献1公开了一种半导体制造装置中的用于尘埃的清扫作业的清扫器(擦拭布)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表平11-501843号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供涉及能够实现清扫作业的缩短化和自动化的清扫装置和半导体制造系统的技术。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的清扫装置是用于清扫半导体制造装置的对象面的自主移动式的清扫装置，其包括：主体；吸附部，其构成为在上述对象面为倾斜面的情况下，能够使上述主体吸附在上述倾斜面；行驶部，其构成为在上述主体通过上述吸附部被吸附于上述倾斜面的状态下能够使上述主体沿上述倾斜面行驶，并且包含设置于比上述主体靠行进方向前方处的履带；吸引部，其吸引上述对象面的周边的气体；检测部，其检测上述主体的周围的状况；以及控制部，其基于上述检测部的检测结果控制上述行驶部和上述吸附部。

发明效果

依照本发明的清扫装置和半导体制造系统，能够实现清扫作业的缩短化和自动化。

附图说明

图1是表示一个例示的实施方式的半导体制造系统的图。

图2是示意地表示一例的清扫装置的结构的断面图。

图3是示意地表示一例的清扫装置的结构的俯视图。

图4是概要地表示清扫装置的硬件构成的图。

图5是概要地表示清扫装置所具有的控制器的硬件构成的图。

图6是表示清扫装置的工作方法的一例的流程图。

图7是说明清扫装置检测标记时的工作的一例的图。

图8是说明清扫装置的工作的一例的图。

图9是说明清扫装置的工作的一例的图。

附图标记说明

1…半导体制造系统；2…半导体制造装置；3…清扫装置；10…控制装置；11～14…处理模块；30…保持部；31…主体；32…吸引部；33…行驶部；34…吸附部；35…摄像机(检测部)；36…传感器(检测部)；37…蓄电池；38…控制器(控制部)；321…主体部；322…头部；323…管；325…吸气部；327…排气口；328…吸气通路；329…刷子；330A、330B…三角履带轮；P…对象面。

具体实施方式

以下，对各种例示的实施方式进行说明。