[发明专利]一种精密线路的制作方法及电路板

说明书

本发明公开了一种精密线路的制作方法及电路板，所述制作方法包括以下步骤：在绝缘基材的表面上用激光烧蚀出线路槽；通过化学沉铜在绝缘基材的表面和线路槽上沉积一层铜层；而后通过磨板除去绝缘基材表面上的铜层；然后通过化学沉镍在线路槽的铜层上沉积一层镍层，使线路槽被填平，并通过研磨使线路表面平整，制得精密线路。本发明方法通过优化工艺流程，省去了干膜、曝光、显影、药水蚀刻和镀铜等流程，可制作出线路和线距均小于30μm的超精密线路，同时优化生产流程，提高了生产效率和成品合格率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种精密线路的制作方法及电路板。

背景技术

21世纪已进入了高度信息化的社会，信息消费的需求愈加旺盛，高速化、高性能化和轻薄短小化是未来电子产品的主流发展趋势，微电子封装技术也在高速发展，更轻、更薄及封装密度更高的器件应用越来越多，促使作为电子元器件支撑平台的电路板必须向高密度、高集成和细微化的方向转变；因此，电路板的布线密度越来越精密，线宽和间距逐步向微米级超精密方向发展。

目前主流的印制电路板精密线路制作有两种方法和流程。一种是负片流程：前流程(覆铜板开料→压合→钻孔)→化学沉铜→电镀→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜；另一种是正片流程：前流程(覆铜板开料→压合→钻孔)→化学沉铜→电镀→贴干膜→曝光→显影→镀铜/镀锡→蚀刻→退膜。

传统电子电路的布线技术主要基于减成法和半加成法工艺，而SAP(半加成法)和m-SAP(改进SAP法)都需要使用到化学铜、闪蚀、电镀、微蚀等湿法技术，采用化学蚀刻的方法就必然会存在侧蚀问题，侧蚀的大小跟铜厚密切相关，底铜厚度低于12μm就又存在铜箔制造、压合加工的难度；且为增大铜箔与基材的结合力，采用铜箔表面粗化、树脂表面粗化的方式，这些都会增加加工成本，而且粗化的表面对信号的传输有不良影响；上述工艺步骤还存在工序复杂、能耗高、成本高以及环境污染严重等问题。

另外，由于印制电路板表面完成铜厚一般要求大于25微米，同时，受电镀铜后均匀性、干膜的显影精度、对位曝光精度、蚀刻均匀性、侧蚀等因素的影响，传统印制电路板线路的制作方法得到的导线宽度和导线间间距一般控制在30μm/30μm(线宽/间距)以上，且随着线宽和线距越小、密度越高，产品生产成本越高，合格率也越低，很难生产制作出线路线宽/间距低于30μm/30μm的超精密线路，例如20μm/20μm、10μm/10μm等超高密度的线路，更精密的线路制造采用传统的方法困难重重，而采用高性能导电纳米导电墨水打印的方法又存在材料制备困难、生产效率极低的问题。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种精密线路的制作方法，通过优化工艺流程，省去了干膜、曝光、显影、药水蚀刻和镀铜等流程，可制作出线路和线距均小于30μm的超精密线路，同时优化生产流程，提高了生产效率和成品合格率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种精密线路的制作方法，包括以下步骤：

S1、在绝缘基材的表面上用激光烧蚀出线路槽；

S2、通过化学沉铜在绝缘基材的表面和线路槽上沉积一层铜层；

S3、而后通过磨板除去绝缘基材表面上的铜层；

S4、然后通过化学沉镍在线路槽的铜层上沉积一层镍层，使线路槽被填平，并通过研磨使线路表面平整，制得精密线路。

进一步的，步骤S1中，所述绝缘基材为厚度≥25μm的聚酰亚胺薄膜、BT树脂、陶瓷基材或镜面玻璃。

进一步的，步骤S1中，采用355纳米的UV激光在绝缘基材的表面上烧蚀出线路槽，激光烧蚀时的标刻速度为100mm/s，频率为50KHz，脉冲宽度为5μS。

进一步的，步骤S1中，所述线路槽的线宽和线隙均＜30μm，深度≥20μm。

进一步的，步骤S1中，所述线路槽的截面为倒三角形。