[发明专利]一种精密线路的制作方法及电路板

权利要求书

1.一种精密线路的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在绝缘基材的表面上用激光烧蚀出线路槽；

S2、通过化学沉铜在绝缘基材的表面和线路槽上沉积一层铜层；

S3、而后通过磨板除去绝缘基材表面上的铜层；

S4、然后通过化学沉镍在线路槽的铜层上沉积一层镍层，使线路槽被填平，并通过研磨使线路表面平整，制得精密线路。

2.根据权利要求1所述的精密线路的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述绝缘基材为厚度≥25μm的聚酰亚胺薄膜、BT树脂、陶瓷基材或镜面玻璃。

3.根据权利要求1所述的精密线路的制作方法，其特征在于，步骤S1中，采用355纳米的UV激光在绝缘基材的表面上烧蚀出线路槽，激光烧蚀时的标刻速度为100mm/s，频率为50KHz，脉冲宽度为5μS。

4.根据权利要求3所述的精密线路的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述线路槽的线宽和线隙均＜30μm，深度≥20μm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的精密线路的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述线路槽的截面为倒三角形。

6.根据权利要求1所述的精密线路的制作方法，其特征在于，步骤S2中，所述铜层的厚度为0.3μm。

7.根据权利要求1所述的精密线路的制作方法，其特征在于，步骤S3中，磨板时采用含碳化硅磨料的针刷进行研磨，且磨料的颗粒大小≥800目。

8.根据权利要求7所述的精密线路的制作方法，其特征在于，步骤S3中，研磨压力电流为0.3A，研磨速度为3m/min。

9.根据权利要求1所述的精密线路的制作方法，其特征在于，步骤S4中，在化学沉镍时不经过微蚀处理，在沉镍后通过磨板使板面平整，以使精密线路表面与绝缘基材表面齐平。

10.一种电路板，其特征在于，在电路板上制作有根据权利要求1-9任一项所述的制作方法制成的精密线路。