[发明专利]一种低损耗PI膜天线板制备方法

说明书

本发明公开了一种低损耗PI膜天线板制备方法，流程包括：裁料、丝印、烘烤、开料、塑封、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、印刷、电镀、冲孔和检测；开料后的板分开放置，在每个板的四角处分别设置L形定位块，将板定位；开料后的板用无尘布进行清洁，在清洁的过程中，板由与板面积相同的支撑板进行支撑定位；将清洁后的载板送入到塑封机中，载板呈5度角进入塑封机，载板前端低，后端高。印刷机内采用60度的刮刀两个，两个刮刀一前一后，两个刮刀之间的距离设置在30毫米，回墨刀设置两个，两个回墨刀一前一后，两个回墨刀之间的距离设置在20毫米。本发明具有优化制备流程，降低天线板制备过程中的损耗，降低生产成本和报废率的优点。

技术领域

本发明涉及天线板制备技术领域，具体为一种低损耗PI膜天线板制备方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

经过海量检索，发现现有技术，公开号为CN101266532B，公开了属于天线板领域的天线板结构及其扫描方法。天线板结构包含多个天线板模块，其中每一天线板模块还包括多条天线回路以构成平面垂直坐标的X轴与Y轴的天线表格，相邻的两个天线板模块是以X轴方向与Y轴方向的其中一个方向彼此叠合。其中，每一天线板模块的叠合区域是以超过每一天线板模块的最边缘的天线回路所构成的ㄇ型逻辑区段的1/2，并使得相邻的两个天线板模块上的天线回路彼此叠合。本发明的天线板结构，每一块天线板模块，其X轴方向与Y轴方向的天线循环方向相同，可加快天线扫描的速度。

现有的天线板制备技术在制备天线板时或多或少的会造成载板和PI膜的损坏，一旦出现损坏后就不能够使用，造成不必要的浪费，从而增加了生产成本和报废率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低损耗PI膜天线板制备方法，具备优化制备流程，降低天线板制备过程中的损耗，降低生产成本和报废率的优点，解决了在制备天线板时或多或少的会造成载板和PI膜的损坏，一旦出现损坏后就不能够使用，造成不必要的浪费，从而增加了生产成本和报废率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低损耗PI膜天线板制备方法，流程包括：裁料、丝印、烘烤、开料、塑封、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、印刷、电镀、冲孔和检测；

设备包括：切割机、烘烤箱、塑封机、压膜机、曝光机、显影机、蚀刻机、退膜机、印刷机、电镀机和冲孔机。