[发明专利]一种低损耗PI膜天线板制备方法

权利要求书

1.一种低损耗PI膜天线板制备方法，其特征在于：流程包括：裁料、丝印、烘烤、开料、塑封、压膜、曝光、显影、蚀刻、退膜、印刷、电镀、冲孔和检测；

设备包括：切割机、烘烤箱、塑封机、压膜机、曝光机、显影机、蚀刻机、退膜机、印刷机、电镀机和冲孔机。

2.根据权利要求1所述的一种低损耗PI膜天线板制备方法，其特征在于：PI膜制备：

S1、配置聚酰胺酸溶液，通过消泡机将聚酰胺酸溶液的气泡消除，并将聚酰胺酸溶液装入储液罐中；

S2、储液罐中的聚酰胺酸溶液在加压机的作用下通过管路压入制膜机机头上的储槽中；

S3、储槽中的溶液经流涎嘴前刮板带走，而形成厚度均匀的液膜；

S4、液膜进入烘干机干燥，聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周，溶剂蒸发成为固态薄膜，从钢带上剥离下的薄膜经导向辊引向亚胺化炉；

S5、亚胺化炉将薄膜高温亚胺化后，由收卷机收卷制得PI膜。

3.根据权利要求1所述的一种低损耗PI膜天线板制备方法，其特征在于：制备流程：

S1、将料板通过切割机按照生产需求切割成相应的尺寸，检查料板的正反面，确保料板的正反面干净没有异物，将切割后的料板放置备用；

S2、将裁切好的料板丝印载板胶，丝印的网板采用200目，进行两次丝印，丝印后将料板静置20分钟，确保板面没有气泡和杂质；

S3、将丝印载板胶后的料板送入到烘烤箱中，烘烤箱内温度设置在90摄氏度，料板的烘烤时间设置在20分钟；

S4、对烘烤后的料板进行开料作业，开料后的板分开放置，在每个板的四角处分别设置L形定位块，将板定位，避免板受到挤压导致的折皱和压伤；

S4.1、开料后的板用无尘布进行清洁，在清洁的过程中，板由与板面积相同的支撑板进行支撑定位，保持板不会受到折弯；

S4.2、用刀背将载板上的凸起胶刮平，避免造成压痕；

S5、将清洁后的载板送入到塑封机中，塑封机温度设置在180摄氏度，载板呈5度角进入塑封机，载板前端低，后端高；

S6、将载板上的膜撕开，对载板进行化学清洗，清除载板面上的氧化层和杂质，并将载板烘干，烘干时保持载板在水平状态；

S7、将PI膜与载板送入到压膜机中进行压膜作业，PI膜的四边超过载板的四边10毫米，压膜机的温度控制在100摄氏度，压力在90公斤，速度在1.2米每分钟，压膜后静置20分钟；

S8、将压膜后的载板上菲林送入曝光机内，上菲林前用菲林水清洗菲林和曝光机的玻璃面，清洗完后清除水渍，保持菲林和曝光机的玻璃面干净整洁；

S8.1、曝光机的玻璃面通过PIN将菲林固定，菲林药膜向上；

S8.2、载板上的PIN孔套在曝光机的PIN上，曝光后载板静置20分钟；

S9、将载板上的膜撕掉送入显影机内进行显影；

S10、载板送入到蚀刻机内，通过蚀刻机对料板进行图形蚀刻作业，在料板上蚀刻出图形；

S11、蚀刻后的载板送入到退膜机内进行退膜作业；

S11.1、退膜的载板进行化学清理，再打磨，最后烘干；

S12、处理后的载板送入到印刷机内，将调好的油墨倒在网版上进行印刷；

S12、1、印刷机内采用60度的刮刀两个，两个刮刀一前一后，两个刮刀之间的距离设置在30毫米，回墨刀设置两个，两个回墨刀一前一后，两个回墨刀之间的距离设置在20毫米；

S13、印刷后的载板送入到烘烤箱中进行烘烤，温度设置在90摄氏度，时间60分钟；

S14、烘干后的载板进行化学处理并烘干，送入到电镀机内进行电镀作业；

S15、电镀后的载板进行化学处理并烘干，送入到冲孔机内进行冲孔作业，冲孔后贴上背胶制得天线板；

S16、将成型后的天线板按照生产标准进行检测。