[发明专利]显示基板、显示面板及其制备方法在审
申请号: | 202110260440.0 | 申请日: | 2021-03-10 |
公开(公告)号: | CN113035928A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 王天府;舒洋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02B1/11 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本公开实施例提供一种显示基板,包括:基板,基板中开设有通孔,通孔被配置为安装摄像头;粘结层,粘结层设置于基板的显示侧,粘结层中开设有第一通孔;第一通孔和通孔在基板上的正投影孔径公差小于0.30mm。本公开实施例还提供一种显示面板,包括:基板,基板中开设有通孔;粘结层,粘结层设置于基板的显示侧,粘结层中开设有第一通孔;减反射层,减反射层设置于基板的显示侧,且位于粘结层靠近基板的一侧;减反射层中开设有第二通孔;盖板,盖板位于粘结层的背离基板的一侧;通孔、第一通孔和第二通孔在基板上的正投影孔径公差小于0.30mm。
技术领域
本公开实施例属于显示技术领域,具体涉及一种显示基板、显示面板及其制备方法。
背景技术
随着OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有机发光二极管)显示屏的极致窄边框设计的流行,市场上已经出现对OLED显示屏上通孔(AA Hole,即在显示屏的显示区内打孔,孔内安置摄像头,实现屏内摄像)边框进行窄化设计的需求。在目前的设计中,OLED显示屏封装盖板贴合过程中采用的是带孔的粘结胶层,其中,粘结胶层中的孔与显示屏上的通孔对应设置,便于摄像头通过该对应的孔进行摄像。这种情况下,粘结胶层的贴合公差和尺寸公差会对通孔的窄边框设计带来不利影响。
发明内容
本公开实施例提供一种显示基板、显示面板及其制备方法。
第一方面,本公开实施例提供一种显示基板,包括:基板,所述基板中开设有通孔,所述通孔被配置为安装摄像头;
粘结层,所述粘结层设置于所述基板的显示侧,所述粘结层中开设有第一通孔;
所述第一通孔和所述通孔在所述基板上的正投影孔径公差小于0.30mm。
在一些实施例中,还包括减反射层,所述减反射层位于所述基板和所述粘结层之间;
所述减反射层中开设有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔在所述基板上的正投影孔径公差小于0.30mm。
在一些实施例中,还包括保护膜,所述保护膜设置于所述粘结层的背离所述基板的一侧,所述保护膜中开设有第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔在所述基板上的正投影孔径公差小于0.30mm;所述保护膜在所述基板上的正投影覆盖所述粘结层。
在一些实施例中,所述通孔、所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔中任意二者在所述基板上的正投影孔径公差小于0.25mm。
在一些实施例中,所述通孔、所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔在所述基板上的正投影重合。
在一些实施例中,所述粘结层在所述基板上的正投影包括至少一个角,所述角的边缘线为圆弧线。
在一些实施例中,所述基板包括显示区;位于所述显示区至少一侧的周边区;所述周边区的背离所述显示区的一侧还设置有绑定区,所述绑定区可弯折到所述基板的背侧;
所述减反射层、所述粘结层和所述保护膜的一侧边缘与所述显示区和所述周边区的接壤边缘齐平。
在一些实施例中,所述基板包括显示区;位于所述显示区至少一侧的周边区;所述周边区的背离所述显示区的一侧还设置有绑定区,所述绑定区可弯折到所述基板的背侧;
所述减反射层、所述粘结层和所述保护膜的一侧边缘齐平,且该齐平边缘在所述基板上的正投影位于所述显示区与所述周边区的接壤边缘和所述周边区与所述绑定区的接壤边缘之间。
在一些实施例中,所述减反射层在所述基板上的正投影面积大于所述保护膜在所述基板上的正投影面积;所述保护膜在所述基板上的正投影面积大于所述粘结层在所述基板上的正投影面积;所述减反射层在所述基板上的正投影覆盖所述显示区。
第二方面,本公开实施例还提供一种显示面板,包括:基板,所述基板中开设有通孔;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110260440.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于低温冷库的智能保温冷藏门
- 下一篇:一种熔盐净化终点的判断及自动响应方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的