[发明专利]显示基板、显示面板及其制备方法在审
申请号: | 202110260440.0 | 申请日: | 2021-03-10 |
公开(公告)号: | CN113035928A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 王天府;舒洋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G02B1/11 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示基板,包括:基板,所述基板中开设有通孔,所述通孔被配置为安装摄像头;
粘结层,所述粘结层设置于所述基板的显示侧,所述粘结层中开设有第一通孔;
其特征在于,所述第一通孔和所述通孔在所述基板上的正投影孔径公差小于0.30mm。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,还包括减反射层,所述减反射层位于所述基板和所述粘结层之间;
所述减反射层中开设有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔在所述基板上的正投影孔径公差小于0.30mm。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,还包括保护膜,所述保护膜设置于所述粘结层的背离所述基板的一侧,所述保护膜中开设有第三通孔,所述第三通孔与所述第一通孔在所述基板上的正投影孔径公差小于0.30mm;
所述保护膜在所述基板上的正投影覆盖所述粘结层。
4.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述通孔、所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔中任意二者在所述基板上的正投影孔径公差小于0.25mm。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述通孔、所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔在所述基板上的正投影重合。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的显示基板,其特征在于,所述粘结层在所述基板上的正投影包括至少一个角,所述角的边缘线为圆弧线。
7.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述基板包括显示区;位于所述显示区至少一侧的周边区;所述周边区的背离所述显示区的一侧还设置有绑定区,所述绑定区可弯折到所述基板的背侧;
所述减反射层、所述粘结层和所述保护膜的一侧边缘与所述显示区和所述周边区的接壤边缘齐平。
8.根据权利要求3所述的显示基板,其特征在于,所述基板包括显示区;位于所述显示区至少一侧的周边区;所述周边区的背离所述显示区的一侧还设置有绑定区,所述绑定区可弯折到所述基板的背侧;
所述减反射层、所述粘结层和所述保护膜的一侧边缘齐平,且该齐平边缘在所述基板上的正投影位于所述显示区与所述周边区的接壤边缘和所述周边区与所述绑定区的接壤边缘之间。
9.根据权利要求7或8所述的显示基板,其特征在于,所述减反射层在所述基板上的正投影面积大于所述保护膜在所述基板上的正投影面积;所述保护膜在所述基板上的正投影面积大于所述粘结层在所述基板上的正投影面积;
所述减反射层在所述基板上的正投影覆盖所述显示区。
10.一种显示面板,包括:基板,所述基板中开设有通孔;
粘结层,所述粘结层设置于所述基板的显示侧,所述粘结层中开设有第一通孔;
减反射层,所述减反射层设置于所述基板的显示侧,且位于所述粘结层靠近所述基板的一侧;所述减反射层中开设有第二通孔;
盖板,所述盖板位于所述粘结层的背离所述基板的一侧;
其特征在于,所述通孔、所述第一通孔和所述第二通孔在所述基板上的正投影孔径公差小于0.30mm。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,还包括遮光层,所述遮光层设置于所述盖板上,且位于所述盖板的面向所述粘结层的一侧;
所述遮光层在所述基板上的正投影围绕所述通孔,且覆盖所述通孔的边缘。
12.一种如权利要求10-11任意一项所述的显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
制备基板;
在所述基板的显示侧制备减反射层和粘结层;
在所述基板、所述减反射层和所述粘结层中打孔,一次形成所述粘结层中的第一通孔、所述减反射层中的第二通孔和所述基板中的通孔;
在所述粘结层的背离所述基板的一侧制备盖板。
13.根据权利要求12所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述在所述粘结层的背离所述基板的一侧制备盖板之前还包括:剥离形成于所述粘结层背离所述减反射层一侧的保护膜;
所述在所述粘结层的背离所述基板的一侧制备盖板之后还包括:紫外光照固化所述粘结层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的