[发明专利]潜在热点图形区域确定方法及光刻热点图形获取方法

权利要求书

1.一种潜在热点图形区域确定方法，其特征在于，包括：

获取电路版图上的图形区域，对所述图形区域进行遍历并获取截断点；

确定各相邻所述截断点的中心点为图形切割中心点；

基于各所述图形切割中心获取潜在热点图形区域，其中，各所述潜在热点图形区域为以各所述图形切割中心点为中心，并以第一预设扩展距离形成的第一正方形区域，所述第一预设扩展距离为所述第一正方形区域的对角线长度的一半。

2.根据权利要求1所述的潜在热点图形区域确定方法，其特征在于，所述图形区域包括金属线，各所述金属线为相互平行的直线。

3.根据权利要求2所述的潜在热点图形区域确定方法，其特征在于，所述对所述图形区域进行遍历并获取截断点，包括：

确定所述图形区域内的任意一条金属线为第一金属线；

获取所述截断点的第一起始位置，所述第一起始位置为所述第一金属线与所述图形区域相交的位置；

获取位于所述第一金属线上的第一标识线，所述第一标识线为以所述第一起始位置为起始点，并以第一预设步长等间距形成的标记线；

获取第二金属线，所述第二金属线与所述第一金属线的距离小于预设阈值距离；

获取位于所述第一金属线上的第二标识线，所述第二标识线为所述第二金属线的尾端在所述第一金属线上的正投影线。

4.根据权利要求2所述的潜在热点图形区域确定方法，其特征在于，所述对所述图形区域进行遍历并获取截断点，还包括：

获取截断点区域，所述截断点区域为所述图形区域内除却所述金属线形成的多边形区域；

获取所述截断点的第二起始位置，所述第二起始位置为所述截断点区域与所述图形区域相交的位置；

获取位于所述截断点区域内的第三标识线，所述第三标识线为以所述第二起始位置为起点，沿所述金属线以第二预设步长等间距形成的标记线；

获取位于所述截断点区域内的矩形区域，所述矩形区域的任一条边长的长度大于所述第二预设步长，其中，所述矩形区域的中心点为所述图形切割中心点。

5.一种光刻热点图形获取方法，其特征在于，包括：

基于如权利要求1～4任一项所述的潜在热点图形区域的确定方法获取所述潜在热点图形区域；

对各所述潜在热点图形区域内的图形进行预处理，以获取各所述潜在热点图形区域内的图形对应的唯一图样；

根据各所述潜在热点图形区域内的图形对应的唯一图样确定光刻热点；

基于各所述光刻热点确定光刻热点图形。

6.根据权利要求5所述的光刻热点图形获取方法，其特征在于，所述预处理包括对各所述潜在热点图形区域内的图形依次进行比对及去重。

7.根据权利要求5所述的光刻热点图形获取方法，其特征在于，所述根据各所述潜在热点图形区域内的图形对应的唯一图样确定光刻热点，包括：

获取各所述唯一图样对应的仿真区域，所述仿真区域为以各所述唯一图样为中心，并以第二预设扩展距离形成的第二正方形区域，所述第二预设扩展距离为所述第二正方形区域的对角线长度的一半；

判断所述仿真区域对应的唯一图样是否为光刻热点。

8.根据权利要求5所述的光刻热点图形获取方法，其特征在于，所述根据各所述潜在热点图形区域内的图形对应的唯一图样确定光刻热点，还包括：

基于各所述唯一图样，利用光刻友好设计仿真和光学规则检查确定所述光刻热点。

9.根据权利要求5所述的光刻热点图形获取方法，其特征在于，所述基于各所述光刻热点确定光刻热点图形，包括：

获取电路版图上的光刻热点区域，所述光刻热点区域为以各所述光刻热点为中心，并以第三预设扩展距离形成的第三正方形区域，所述第三预设扩展距离为所述第三正方形区域的对角线长度的一半；

获取各所述光刻热点区域内图形的形状信息，将电路板图上与各所述光刻热点区域内图形的形状信息对应的图形确定为所述光刻热点图形。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至9中任一项所述的方法的步骤。