[发明专利]一种超宽禁带二维半导体GaPS4 在审
申请号: | 202110242678.0 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN113035692A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 闫勇;夏从新;杨珏晗;魏钟鸣 | 申请(专利权)人: | 河南师范大学;中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人: | 李美宝 |
地址: | 453007 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超宽禁带 二维 半导体 gaps base sub | ||
1.一种超宽禁带二维半导体GaPS4单晶材料的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
S10:将镓源、磷源和硫源混合均匀,得到混合物;
S20:将所述混合物真空封入容器内,得到含混合物的密闭容器;所述含混合物的密闭容器设有第一端和与所述第一端对应的第二端;
S30:将所述含混合物的密闭容器倾斜放置在加热设备中,使所述第一端高于所述第二端;所述加热设备设有第一温区和第二温区,所述第一端位于所述第一温区,所述第二端位于所述第二温区;
S40:对所述含混合物的密闭容器采用预生长再重结晶的方法,加热生长得到GaPS4单晶材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述镓源为金属镓颗粒、金属镓条、液体金属镓中的任意一种;所述磷源为红磷、紫磷、白磷、黑磷、蓝磷中的任意一种;所述硫源为升华硫单质。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述镓源、磷源、硫源的摩尔比为1:(0.95-1.05):(4-4.1)。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S20中所述容器为石英管或密闭坩埚;所述真空的气压为10-5-10-2Pa。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述倾斜的角度为10-60°。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤S40中所述预生长再重结晶的方法,包括以下步骤:
将所述第一温区升温至600-900℃,将所述第二温区升温至500-800℃,使所述第一温区和所述第二温区的温度梯度为40-100℃,保温24-48h;
然后,采用冷热交换的化学气相传输法提纯得到所述GaPS4单晶材料。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述冷热交换的化学气相传输法包括以下步骤:
将所述第一温区降温至600-650℃,所述第二温区降温至20-100℃,使所述第一温区和所述第二温区的温度梯度为500-630℃,保温24-48h;
然后,将所述第一温区降温至20-100℃,所述第二温区的温度升温至600-650℃,使所述第一温区和所述第二温区的温度梯度为500-630℃,保温24-48h;得到所述GaPS4单晶材料。
8.根据权利要求6或7所述的制备方法,其特征在于,所述升温的速度为15-25℃/h,所述降温的速度为20-30℃/h。
9.一种超宽禁带二维半导体GaPS4纳米材料,其特征在于,将如权利要求1-8任一项所述的GaPS4单晶进行剥离后得到。
10.一种紫外光传感器,其特征在于,由如权利要求1-8任一项所述的GaPS4单晶或如权利要求9所述的GaPS4纳米材料备得到,还包括源电极和漏电极;所述源电极和漏电极的材质为Ni/Au。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造