[发明专利]一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具及制造方法

说明书

本发明公开了一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，包括底座和焊接杆，所述焊接杆的顶部设有基座，所述基座与焊接杆之间设有焊接层，所述底座的顶部靠近左侧处开设有凹槽，所述焊接杆的底端插接在凹槽的内腔，所述基座的左侧设有限位板，所述限位板的左侧设有固定板，所述固定板固定连接在底座的顶部，所述固定板的左侧设有手摇轮，所述手摇轮的右侧固定连接有螺纹杆，所述手摇轮上固定连接有螺母，所述限位板的左侧靠近底部处固定连接有轴承，所述螺纹杆的右端贯穿螺母，并插接在轴承的内腔，所述底座的顶部左侧开设有第一放置槽和第二放置槽。

技术领域

本发明涉及传感器加工技术领域，具体为一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具及制造方法。

背景技术

压力传感器广泛应用在各大领域当中，其中半导体大功率器件封装设备就需要用到力传感器，压在压力传感器加工过程中，需要用到很多相关设备，例如检测设备、上料设备、焊接设备等等，其中焊接设备注意对压力传感器的基座和焊接杆之间进行焊接，在这一过程中，现有的操作方式普遍是先将焊接杆固定，之后人工移动基座再进行焊接。

随着技术的发展，人们往往会不满足于现有装置的配制，在现有技术的基础上，加以改进，现有的焊接作业操作难度大，人工手持的方式操作误差大，次品率高。

发明内容

本发明解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具，包括底座和焊接杆，所述焊接杆的顶部设有基座，所述基座与焊接杆之间设有焊接层，所述底座的顶部靠近左侧处开设有凹槽，所述焊接杆的底端插接在凹槽的内腔，所述基座的左侧设有限位板，所述限位板的左侧设有固定板，所述固定板固定连接在底座的顶部，所述固定板的左侧设有手摇轮，所述手摇轮的右侧固定连接有螺纹杆，所述手摇轮上固定连接有螺母，所述限位板的左侧靠近底部处固定连接有轴承，所述螺纹杆的右端贯穿螺母，并插接在轴承的内腔，所述底座的顶部左侧开设有第一放置槽和第二放置槽，且所述第一放置槽和第二放置槽为左右设置，所述第二放置槽的内腔设有存放桶，所述存放桶的内腔顶部靠近右侧处设有进料管，所述进料管远离存放桶的一端设有抽料泵，所述抽料泵的右侧设有连接管，所述连接管的右端设有储料箱，所述储料箱的顶部设有加料管。

优选的，所述限位板的左侧靠近顶部处固定连接有横杆，所述固定板上开设有与横杆相互匹配的穿孔，所述横杆左端贯穿穿孔。

优选的，所述存放桶的两侧靠近顶部处均固定连接有托板，所述托板的底部与底座的顶部相互贴合。

优选的，所述存放桶的底部靠近中心位置处固定连接有第一竖杆，所述第二放置槽的内腔底部靠近中心位置处开设有第一盲孔，所述第一竖杆的底端延伸至第一盲孔的内腔，所述第一盲孔的内腔两侧靠近顶部处均固定连接有导电片，且两个所述导电片位于第一竖杆的两侧，所述第一竖杆的底端固定连接有导电块，所述第一盲孔的内腔底部固定连接有若干个缓冲垫。

优选的，所述存放桶的底部靠近两侧处均固定连接有第二竖杆，所述第二放置槽的内腔底部靠近两侧处均开设有第二盲孔，所述第二竖杆的底端延伸至相邻的第二盲孔的内腔，并固定连接有弹簧，所述第二竖杆的底端开设有第三盲孔，所述第三盲孔的内腔设有固定杆，所述固定杆的底端贯穿弹簧，并固定连接在第二盲孔的内腔底部。

一种半导体大功率器件封装设备用的压力传感器的制造夹具的制造方法，包括以下步骤：

S1：首先，将焊接杆放置在凹槽的内腔，同时将基座放置在焊接杆的顶部，并将焊接杆放置在焊接位置；

S2：之后，转动手摇轮，手摇轮带动螺纹杆在螺母和轴承的内腔旋转，螺纹杆在螺纹的作用下带动限位板相对螺母水平移动，限位板带动横杆在穿孔的内腔移动，待限位板移动至与基座的左侧相互贴合后停止转动手摇轮即可；