[发明专利]一种冷却液添加装置、冷却器及半导体设备在审
申请号: | 202110209886.0 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN112984877A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 颜志军;沈吉;荆泉;陈力钧 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | F25B45/00 | 分类号: | F25B45/00;F25B49/00;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 冷却液 添加 装置 冷却器 半导体设备 | ||
本发明提供了一种冷却液添加装置、冷却器及半导体设备,所述冷却液添加装置包括储液箱、控制器和加液管,所述加液管的进液与所述储液箱相连,所述加液管的出液口用于与所述冷却器的加液口相连;所述储液箱用于存储冷却液;所述控制器用于在所述冷却器内的液位低于预设阈值时,控制所述加液管将所述储液箱内的冷却液添加至所述冷却器中。本发明提供的冷却液添加装置能够使得冷却器在不停机的情况下完成自动加液,既能够保证所述冷却器的温度控制,避免冷却器发生宕机风险,又能够对所有同型号的冷却器的加液过程进行系统化监测,并对加液过程中的加液信息进行分析,从而达到预测和排查设备漏液故障的目的,同时还能够有效降低环境污染。
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种冷却液添加装置、冷却器及半导体设备。
背景技术
先进的半导体硅片代工厂都会使用干法刻蚀设备完成硅片的相应工艺。干法刻蚀过程中会使用大量的冷却器(chiller)对工艺过程中温度进行精确控制。而半导体设备所需的控温部件(如ESC、chamber Wall和Lid等)通过冷却器的供水管路和回水管路连接,管路内部采用循环冷却液进行温度交换控制,作为冷却器控温媒介的冷却液(coolant)会随着冷却器的使用而被正常消耗。对此,工程师需要定期到现场检查液位刻度线,如果发现有液位低的现象则需要人为的进行加液操作。工程师在查看到设备报警或是人为点检过程中发现液位低时,需要佩戴好相应的防护用具,在冷却器处于停机状态下进行加液操作。
然而,仅通过人为点检或设备报警进行判断冷却器内液位低的情况,难以及时发现并添加冷却液;装满冷却液的桶重25KG,至少需要两人同时进行加液工作,既费时又费力;在人工加液过程中,冷却液容易飞溅出来,难以完全避免所述冷却液溅射到操作人员身体上的风险,并且冷却液中的氟化物容易扩散至洁净室内污染环境,使得洁净室内TVOC数值升高。此外,在人工加液过程中由于加液量难以控制,还会影响设备的温度控制,容易发生宕机风险,往往需要将冷却器停机再进行加液;而如果冷却器本身有漏液故障也难以及时发现,只能通过人工加液的次数和加液量,进行经验性判断,无法做到系统性管控。
因此,有必要发明一种冷却液添加装置,以实现冷却器在不停机的情况下自动加液。
发明内容
本发明的目的在于提供一种冷却液添加装置、冷却器及半导体设备,以解决现有技术中存在的人工加液的方式费时费力、难以及时发现冷却器内少液的情况、需要设备停机才能进行加液以及易造成环境污染的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种冷却液添加装置,应用于冷却器,所述冷却液添加装置包括储液箱、控制器和加液管,所述加液管的进液口与所述储液箱相连,所述加液管的出液口用于与所述冷却器的加液口相连;
所述储液箱用于存储冷却液;
所述控制器用于在所述冷却器内的液位低于预设阈值时,控制所述加液管将所述储液箱内的冷却液添加至所述冷却器中。
可选的,所述控制器根据预先存储的加液频率和加液量,控制所述加液管将所述储液箱内的冷却液添加至所述冷却器中。
可选的,所述冷却液添加装置还包括设于所述加液管上的阀门,所述阀门与所述控制器相连,所述控制器用于控制所述阀门的打开与关闭,当所述阀门处于打开状态时,通过所述加液管能够将所述储液箱内的冷却液添加至所述冷却器中。
可选的,所述控制器用于控制所述阀门的开启角度以控制所述加液管将所述储液箱内的冷却液添加至所述冷却器中的加液速率。
可选的,所述控制器与一服务器通信连接,所述控制器用于将获取的加液信息发送至所述服务器。
可选的,所述加液信息包括加液频率、加液时长、加液速率和加液量中的至少一个。
可选的,所述服务器用于获取所有同型号的冷却器的加液信息,并根据所获取的加液信息,判断所述冷却器是否出现漏液故障。
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