[发明专利]半导体器件的金属布线

说明书

本申请公开了一种半导体器件的金属布线，包括：在基板上并排排列的多条金属线图案，多条金属线图案包括用于传输控制信号的第一金属线和用于传输电源信号的第二金属线；在第一金属线之间的空余区域、第一金属线与第二金属线之间的空余区域均设置有齿状虚设金属图案；在第二金属线之间的空余区域设置有条状虚设金属图案。本申请考虑金属线图案传输的信号类型，进而对金属线图案周围的虚设金属图案形状进行多样化配置，由于齿状虚设金属图案能够减少与第一金属线之间的相邻面，因此可减少金属线和虚设金属图案之间的信号串扰，同时还可以加强周围使用的电源信号；针对用于传输电源信号的金属线之间的空余区域仍配置版图设计及制备工艺简单的条状虚设金属图案。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体器件的金属布线。

背景技术

对半导体器件进行金属布线时，由于金属线图案的形状为条型，在生产工艺过程中，很容易产生光学邻近效应(Optical Proximity Effect,OPE)，即条型图案发生歪曲。

在相关技术中，为了减少金属线图案的歪曲现象，改善金属线的线宽均匀性，通常会在金属线图案周围的空余区域配置与金属线图案形状相同的条型虚设金属图案。然而，在金属线图案周围以条型形态配置虚设金属图案，在金属线和虚设金属图案之间会引起线耦合，造成信号串扰问题。

发明内容

本申请的目的是针对上述现有技术的不足提出的一种用于防止图案歪曲的半导体装置及其形成方法，该目的是通过以下技术方案实现的。

本申请的第一方面提出了一种半导体器件的金属布线，包括：在半导体基板上并排排列的多条金属线图案，所述多条金属线图案包括用于传输控制信号的第一金属线和用于传输电源信号的第二金属线；

位于第一金属线与第一金属线之间的空余区域、第一金属线与第二金属线之间的空余区域均设置有齿状虚设金属图案；

位于第二金属线与第二金属线之间的空余区域设置有条状虚设金属图案。

本申请的第二方面提出了一种半导体器件，包括如上述第一方面所述的金属布线。

基于上述第一方面和第二方面所述的半导体器件的金属布线，具有如下有益效果：

本发明通过考虑每条金属线图案传输的信号类型，进而对金属线图案周围的虚设金属图案形状进行多样化配置，即针对用于传输控制信号的金属线由于对信号串扰比较敏感，因此在用于传输控制信号的金属线之间的空余区域、用于传输控制信号的金属线与用于传输电源信号的金属线之间的空余区域均配置比现有配置的条状虚设金属图案相对面积小的齿状虚设金属图案，由于齿状虚设金属图案能够减少与用于传输控制信号的金属线之间的相邻面，因此可以减少金属线和虚设金属图案之间的信号串扰，同时还可以加强周围使用的电源信号；针对用于传输电源信号的金属线由于对信号串扰不敏感，并且条状图案的版图设计及制备工艺相比齿状图案的版图设计及制备工艺简单，因此在用于传输电源信号的金属线之间的空余区域配置的仍是版图设计及制备工艺简单的条状虚设金属图案。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中半导体器件的金属布线结构示意图；

图2为本申请根据一示例性实施例示出的一种半导体器件的金属布线结构示意图；

图3为沿图2中的AA’截断得到的截面结构示意图；

图4为本申请根据一示例性实施例示出的一种半导体器件的金属布线的形成方法的实施例流程图。

具体实施方式