[发明专利]半导体器件的金属布线在审
| 申请号： | 202110206308.1 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114975232A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 康卜文;高建峰;刘卫兵;王桂磊;杨涛;李俊峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 付婧 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 金属 布线 | ||
1.一种半导体器件的金属布线，其特征在于，包括：
在半导体基板上并排排列的多条金属线图案，所述多条金属线图案包括用于传输控制信号的第一金属线和用于传输电源信号的第二金属线；
位于第一金属线与第一金属线之间的空余区域、第一金属线与第二金属线之间的空余区域均设置有齿状虚设金属图案；
位于第二金属线与第二金属线之间的空余区域设置有条状虚设金属图案。
2.根据权利要求1所述的半导体器件的金属布线，其特征在于，所述齿状虚设金属图案为方形齿状虚设金属图案。
3.根据权利要求2所述的半导体器件的金属布线，其特征在于，所述方形齿状虚设金属图案包括方形金属图案和条状金属图案；
其中，相邻方形金属图案由条状金属图案连接。
4.根据权利要求1所述的半导体器件的金属布线，其特征在于，所述第一金属线的线宽小于所述第二金属线的线宽。
5.根据权利要求1所述的半导体器件的金属布线，其特征在于，所述多条金属线图案、所述齿状虚设金属图案以及所述条状虚设金属图案均位于同一膜层；
所诉齿状虚设金属图案和/或所述条状虚设金属图案还与其他膜层中的金属图案电连接。
6.根据权利要求5所述的半导体器件的金属布线，其特征在于，所述齿状虚设金属图案和/或所述条状虚设金属图案还与其他膜层中的金属图案通过金属导孔电连接。
7.根据权利要求1所述的半导体器件的金属布线，其特征在于，所述多条金属线图案还包括既用于传输控制信号也用于传输电源信号的第三金属线；
位于第三金属线与第二金属线之间的空余区域、第三金属线与第三金属线之间的空余区域均设置有条状虚设金属图案；
位于第三金属线与第一金属线之间的空余区域设置有齿状虚设金属图案。
8.根据权利要求7所述的半导体器件的金属布线，其特征在于，所述第三金属线的线宽小于所述第二金属线的线宽。
9.根据权利要求7所述的半导体器件的金属布线，其特征在于，所述第一金属线的两端设置有端节点；和/或，
所述第三金属线的两端设置有端节点。
10.一种半导体器件，其特征在于，包括如上述权利要求1～9任一项所述的金属布线。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
