[发明专利]球形触控装置及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110202389.8 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN112764598A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 苏伟;叶宗和 申请(专利权)人: 深圳市志凌伟业光电有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 关向兰
地址: 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大富*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 球形 装置 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种球形触控装置,其特征在于,包括:

热缩膜层,贴附于球形支撑物的外表面,所述热缩膜层具有与所述球形支撑物贴合的内膜面、及与所述内膜面相对的外膜面;以及,

第一网格电极和/或第二网格电极,所述第一网格电极设置于所述热缩膜层的外膜面,所述第二网格电极设置于所述热缩膜层的内膜面。

2.如权利要求1所述的球形触控装置,其特征在于,所述第一网格电极和所述第二网格电极的导电材料均选自铜、镍、银、铁、铬和有机导电高分子聚合物中的任意一种或多种。

3.如权利要求1所述的球形触控装置,其特征在于,所述热缩膜层为聚乙烯薄膜、未拉伸聚丙烯薄膜、镀铝未拉伸聚丙烯薄膜、双向拉伸聚丙烯薄膜、涂层双向拉伸聚丙烯薄膜、双向拉伸聚丙烯消光膜薄膜、双面或单面热封双向拉伸聚丙烯薄膜、双向拉伸聚丙烯膜、聚脂膜薄膜、镀铝聚脂膜薄膜、涂层聚脂膜薄膜和尼龙薄膜中的任意一种。

4.如权利要求1所述的球形触控装置,其特征在于,所述热缩膜层的厚度范围为9~500μm;所述第一网格电极的厚度范围为0.1~50μm;所述第二网格电极的厚度范围为0.1~50μm。

5.如权利要求1所述的球形触控装置,其特征在于,所述球形触控装置还包括所述球形支撑物,所述球形支撑物为绝缘体;或,所述球形支撑物包括导体和包覆于所述导体外层的绝缘层。

6.如权利要求5所述的球形触控装置,其特征在于,所述绝缘体的材料选自为玻璃、塑料、金属氧化物中的任意一种或多种;所述导体为金属材质,所述绝缘层的材料选自为玻璃、塑料、金属氧化物中的任意一种或多种。

7.一种球形触控装置的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、在热缩膜层的外膜面设置第一网格电极,和/或,在热缩膜层的内膜面设置第二网格电极,得到导电热缩膜层;

S2、将所述导电热缩膜层包覆于球形支撑物的外表面;

S3、对所述导电热缩膜层进行加热,并使所述导电热缩膜层贴附于所述球形支撑物的外表面。

8.如权利要求7所述的球形触控装置的制作方法,其特征在于,所述步骤S1具体包括以下步骤:

S11、通过真空溅镀或真空蒸镀的方式在所述热缩膜层的外膜面镀覆第一导电层,和/或,在所述热缩膜层的内膜面镀覆第二导电层;

S12、通过黄光制程对第一导电层和/或第二导电层进行图案化作业,得到第一网格电极和/或第二网格电极。

9.如权利要求7所述的球形触控装置的制作方法,其特征在于,所述步骤S1具体包括以下步骤:

S11、通过胶粘的方式在所述热缩膜层的外膜面贴附第一导电层,和/或在所述热缩膜层的内膜面贴附第二导电层;

S12、通过黄光制程对第一导电层和/或第二导电层进行图案化作业,得到第一网格电极和/或第二网格电极。

10.如权利要求7所述的球形触控装置的制作方法,其特征在于,所述步骤S3中,对所述导电热缩膜层加热的温度T的范围为:Tg≤T≤Tg+100℃,其中,Tg为所述热缩膜的玻璃化温度。

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