[发明专利]一种清洗装置及化学机械研磨装置

权利要求书

1.一种清洗装置，其特征在于，包括：

支撑结构；

设置在所述支撑结构上且用于将晶圆保持在其上的旋转台；

设置在所述支撑结构上的清洗刷组件，所述清洗刷组件包括用于对所述晶圆表面进行清洗的清洗刷；

设置在所述支撑结构上且用于监测所述晶圆表面的颗粒分布信息的颗粒监测器；

控制器，所述控制器与所述颗粒监测器通信连接，以接收所述颗粒监测器发送的所述晶圆的颗粒分布信息；且所述控制器还与所述旋转台及清洗刷组件通信连接，以根据所接收的所述晶圆的颗粒分布信息，控制所述清洗刷组件直接对所述晶圆表面的颗粒进行清洗。

2.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述颗粒分布信息包括所述晶圆表面的颗粒分布位置信息、颗粒大小信息以及颗粒分布密度信息。

3.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述支撑结构上还设置有清洗腔，所述旋转台、清洗刷组件均位于所述清洗腔内；

且所述清洗腔具有开口，所述晶圆通过所述开口放入所述清洗腔或从所述清洗腔取出；所述颗粒监测器装配在所述开口处。

4.如权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗刷组件还包括嵌设于所述清洗刷内且用于向所述晶圆表面喷洒清洗剂的喷嘴。

5.如权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗刷的形状为圆盘状，所述喷嘴嵌设于所述清洗刷的中心位置处。

6.如权利要求4所述的清洗装置，其特征在于，所述支撑结构上还设置能够在与所述晶圆表面平行的平面内摆动的摆臂机构，所述清洗刷装配在所述摆臂机构上。

7.如权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，所述摆臂机构包括：

中空的摆臂；

驱动所述摆臂在与所述晶圆表面平行的平面内摆动的第一驱动单元，且所述第一驱动单元与所述控制器通信连接；

其中，所述清洗刷装配在所述摆臂的端部位置；且所述摆臂内穿设有与所述喷嘴连通以向所述喷嘴供给清洗剂的供给管。

8.如权利要求7所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗刷滑动装配在所述摆臂上，且所述清洗刷相对所述摆动的滑动方向与所述晶圆表面垂直；

所述摆臂上还设置有驱动所述清洗刷在所述摆臂上滑动的第二驱动单元，且所述第二驱动单元与所述控制器通信连接。

9.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的清洗装置。

10.如权利要求9所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述支撑结构上还设置有装载部，所述颗粒监测器装配在所述装载部位置。