[发明专利]一种绝缘栅双极型场效应管、组及功率变换器在审
申请号: | 202110183813.9 | 申请日: | 2021-02-10 |
公开(公告)号: | CN113066775A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 戴楼成;杨文韬;左慧玲;王康;侯召政;黄伯宁 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L29/739;H01L25/07 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 常忠良 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 绝缘 栅双极型 场效应 功率 变换器 | ||
1.一种绝缘栅双极型场效应管IGBT,其特征在于,包括:半导体芯片、设置在所述半导体芯片周围的栅极引脚、设置在所述半导体芯片上的发射极区域和n个栅区域;所述n为大于等于2的整数;
所述n个栅区域中的a个栅区域连接所述栅极引脚;所述a大于等于1小于等于所述n;
所述n个栅区域中的n-a个栅区域连接所述发射极区域;
连接所述栅极引脚的栅区域的数量a不同时对应所述IGBT适用于不同的开关频率及损耗。
2.根据权利要求1所述的IGBT,其特征在于,所述a个栅区域短接在一起连接所述栅极引脚;
所述n-a个栅区域短接在一起连接所述发射极区域。
3.根据权利要求1所述的IGBT,其特征在于,所述a个栅区域分别连接所述栅极引脚;
所述n-a个栅区域分别连接所述发射极区域。
4.根据权利要求1-3任一项所述的IGBT,其特征在于,所述IGBT的导通损耗与所述a正相关,所述IGBT的开关损耗与所述n-a正相关;所述IGBT的开关频率与所述a负相关。
5.根据权利要求1-4任一项所述的IGBT,其特征在于,所述n个栅区域包括以下两个:第一栅区域和第二栅区域;
所述第一栅区域和第二栅区域短接在一起连接所述栅极引脚;
或,
所述第一栅区域连接所述栅极引脚,所述第二栅区域连接所述发射极区域。
6.根据权利要求1-4任一项所述的IGBT,其特征在于,所述n个栅区域包括以下三个:第一栅区域、第二栅区域和第三栅区域;
所述第一栅区域、第二栅区域和第三栅区域短接在一起连接所述栅极引脚;
或,
所述第一栅区域、第二栅区域和第三栅区域中的两个短接在一起连接所述栅极引脚,另一个连接所述发射极区域;
或,
所述第一栅区域、第二栅区域和第三栅区域中的两个短接在一起连接所述发射极区域,其余一个连接所述栅极引脚。
7.根据权利要求1-4任一项所述的IGBT,其特征在于,所述n个栅区域包括以下四个:第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域;
所述第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域短接在一起连接所述栅极引脚;
或,
所述第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域中的三个短接在一起连接所述栅极引脚,其余一个连接所述发射极区域;
或,
所述第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域中的两个短接在一起连接所述栅极引脚,其余两个连接所述发射极区域;
或,
所述第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域中的三个短接在一起连接所述栅极引脚,其余一个连接所述发射极区域。
8.一种IGBT组,其特征在于,包括:半导体芯片;
所述半导体芯片包括多个IGBT;
所述半导体芯片周围设置每个所述IGBT的栅极引脚、发射极引脚和集电极引脚;
所述半导体芯片上设置每个IGBT的发射极区域和栅区域;其中至少一个IGBT的栅区域包括多个栅区域;
所述多个栅区域中的至少一个栅区域连接对应IGBT的所述栅极引脚;
所述多个栅区域中的其余栅区域连接对应IGBT的所述发射极区域。
9.根据权利要求8所述的IGBT组,其特征在于,每个所述IGBT的栅区域均包括多个栅区域。
10.根据权利要求8或9所述的IGBT组,其特征在于,针对包括所述多个栅区域的第一IGBT,所述多个栅区域为n个;所述n为大于等于2的整数;
其中a个所述栅区域短接在一起连接所述第一IGBT的所述栅极引脚;b个所述栅区域短接在一起连接所述第一IGBT的所述发射极区域;
其中a+b=n。
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