[发明专利]一种绝缘栅双极型场效应管、组及功率变换器在审

专利信息
申请号: 202110183813.9 申请日: 2021-02-10
公开(公告)号: CN113066775A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 戴楼成;杨文韬;左慧玲;王康;侯召政;黄伯宁 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L29/739;H01L25/07
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 常忠良
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘 栅双极型 场效应 功率 变换器
【权利要求书】:

1.一种绝缘栅双极型场效应管IGBT,其特征在于,包括:半导体芯片、设置在所述半导体芯片周围的栅极引脚、设置在所述半导体芯片上的发射极区域和n个栅区域;所述n为大于等于2的整数;

所述n个栅区域中的a个栅区域连接所述栅极引脚;所述a大于等于1小于等于所述n;

所述n个栅区域中的n-a个栅区域连接所述发射极区域;

连接所述栅极引脚的栅区域的数量a不同时对应所述IGBT适用于不同的开关频率及损耗。

2.根据权利要求1所述的IGBT,其特征在于,所述a个栅区域短接在一起连接所述栅极引脚;

所述n-a个栅区域短接在一起连接所述发射极区域。

3.根据权利要求1所述的IGBT,其特征在于,所述a个栅区域分别连接所述栅极引脚;

所述n-a个栅区域分别连接所述发射极区域。

4.根据权利要求1-3任一项所述的IGBT,其特征在于,所述IGBT的导通损耗与所述a正相关,所述IGBT的开关损耗与所述n-a正相关;所述IGBT的开关频率与所述a负相关。

5.根据权利要求1-4任一项所述的IGBT,其特征在于,所述n个栅区域包括以下两个:第一栅区域和第二栅区域;

所述第一栅区域和第二栅区域短接在一起连接所述栅极引脚;

或,

所述第一栅区域连接所述栅极引脚,所述第二栅区域连接所述发射极区域。

6.根据权利要求1-4任一项所述的IGBT,其特征在于,所述n个栅区域包括以下三个:第一栅区域、第二栅区域和第三栅区域;

所述第一栅区域、第二栅区域和第三栅区域短接在一起连接所述栅极引脚;

或,

所述第一栅区域、第二栅区域和第三栅区域中的两个短接在一起连接所述栅极引脚,另一个连接所述发射极区域;

或,

所述第一栅区域、第二栅区域和第三栅区域中的两个短接在一起连接所述发射极区域,其余一个连接所述栅极引脚。

7.根据权利要求1-4任一项所述的IGBT,其特征在于,所述n个栅区域包括以下四个:第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域;

所述第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域短接在一起连接所述栅极引脚;

或,

所述第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域中的三个短接在一起连接所述栅极引脚,其余一个连接所述发射极区域;

或,

所述第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域中的两个短接在一起连接所述栅极引脚,其余两个连接所述发射极区域;

或,

所述第一栅区域、第二栅区域、第三栅区域和第四栅区域中的三个短接在一起连接所述栅极引脚,其余一个连接所述发射极区域。

8.一种IGBT组,其特征在于,包括:半导体芯片;

所述半导体芯片包括多个IGBT;

所述半导体芯片周围设置每个所述IGBT的栅极引脚、发射极引脚和集电极引脚;

所述半导体芯片上设置每个IGBT的发射极区域和栅区域;其中至少一个IGBT的栅区域包括多个栅区域;

所述多个栅区域中的至少一个栅区域连接对应IGBT的所述栅极引脚;

所述多个栅区域中的其余栅区域连接对应IGBT的所述发射极区域。

9.根据权利要求8所述的IGBT组,其特征在于,每个所述IGBT的栅区域均包括多个栅区域。

10.根据权利要求8或9所述的IGBT组,其特征在于,针对包括所述多个栅区域的第一IGBT,所述多个栅区域为n个;所述n为大于等于2的整数;

其中a个所述栅区域短接在一起连接所述第一IGBT的所述栅极引脚;b个所述栅区域短接在一起连接所述第一IGBT的所述发射极区域;

其中a+b=n。

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