[发明专利]扇出型芯片封装装置以及方法

权利要求书

1.一种扇出型芯片封装装置，其特征在于，包括：

机架(10)；

承片台(20)，用于放置晶圆(61)，所述晶圆(61)上分布有若干芯片；

载板运动组件(70)，包括固定基板(71)以及可移动安装在所述固定基板(71)上的载板台(73)；

透明载板(62)，放置于所述载板台(73)；

贴片组件(40)，可移动安装于所述机架(10)，且被配置为拾取所述晶圆(61)上的所述芯片，并将所述芯片放至所述透明载板(62)的预设放置点上；

贴片对准相机(80)，位于所述透明载板(62)的下方，且被配置为在所述贴片组件(40)贴片的过程中，获取所述芯片的位置以及角度信息；

控制系统，被配置为获取所述贴片对准相机(80)传递的信息，并控制所述贴片组件(40)动作，使得所述芯片与所述预设放置点正对。

2.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装装置，其特征在于，所述贴片对准相机(80)被配置为获取位于景深范围内的所述芯片的位置以及角度信息，所述透明载板(62)也位于所述贴片对准相机(80)的景深范围内。

3.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装装置，其特征在于，所述载板运动组件(70)还包括活动基板(72)，所述活动基板(72)可横向移动安装于所述固定基板(71)，所述载板台(73)可纵向移动安装于所述活动基板(72)。

4.根据权利要求3所述的扇出型芯片封装装置，其特征在于，所述贴片对准相机(80)安装于所述固定基板(71)，且所述固定基板(71)、所述活动基板(72)以及所述载板台(73)均具有给所述贴片对准相机(80)的拍摄进行让位的镂空结构。

5.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装装置，其特征在于，所述透明载板(62)上设置有显示所述预设放置点的标记，所述贴片对准相机(80)在获取所述芯片的信息的同时，还获取所述标记的位置信息；或者所述透明载板(62)为光板。

6.根据权利要求1所述的扇出型芯片封装装置，其特征在于，所述贴片组件(40)包括角度调整电机(43)，所述角度调整电机(43)被配置为在所述贴片对准相机(80)拍摄后，矫正所述芯片的角度偏差。

7.根据权利要求1-6任一项所述的扇出型芯片封装装置，其特征在于，所述透明载板(62)的顶面设置有透明的粘结胶。

8.一种扇出型芯片封装方法，其特征在于，包括权利要求1-7任一项所述的扇出型芯片封装装置和步骤：

S1：将所述晶圆(61)放置于所述承片台(20)，将顶面设置有透明的粘结胶的所述透明载板(62)放置于载板台(73)，且使得所述贴片对准相机(80)的镜头朝向所述透明载板(62)；

S2：控制所述贴片组件(40)拾取所述晶圆(61)上的所述芯片，并将所述芯片移动至所述透明载板(62)的上方；

S3：使得所述贴片对准相机(80)对所述芯片进行一次拍摄，以至少获取所述芯片的位置以及角度信息，并将信息传递给所述控制系统；

S4：所述控制系统根据所述芯片的位置信息控制所述贴片组件(40)动作，使得所述芯片与所述预设放置点正对；

S5：所述贴片组件(40)驱动所述芯片下移，直至所述芯片位于所述预设放置点；

S6：所述载板台(73)步进至下一个位置；重复步骤S2-S5，将所述晶圆(61)上的下一个所述芯片放置到下一个所述预设放置点上。

9.根据权利要求8所述的扇出型芯片封装方法，其特征在于，步骤S2中，所述贴片组件(40)将所述芯片移动至所述贴片对准相机(80)的景深范围内。

10.根据权利要求8所述的扇出型芯片封装方法，其特征在于，在步骤S3中，所述贴片对准相机(80)同时还获取所述预设放置点的位置信息。