[发明专利]用于半导体晶圆清洗的烘干装置

权利要求书

1.用于半导体晶圆清洗的烘干装置，包括烘干箱（1），所述烘干箱（1）主要由支撑腿（101）、底板（102）、外壳（103）、顶板（104）、防尘罩（105）、密封门（106）组成，所述支撑腿（101）顶部通过螺栓连接有所述底板（102），所述底板（102）顶部外侧通过螺栓连接有所述外壳（103），所述外壳（103）顶部通过螺栓连接有所述顶板（104），所述顶板（104）顶部开设有排气孔，且排气孔内侧螺接有所述防尘罩（105），所述外壳（103）前端通过合页连接有所述密封门（106），其特征在于：还包括烘干机构（2）、放料机构（4），所述外壳（103）内部中央设置有烘干机构（2），所述烘干机构（2）外侧设置有所述放料机构（4），所述放料机构（4）包括上行星架（401）、放料架组（402）、下行星架（403），所述上行星架（401）底部外侧通过轴承连接有若干个所述放料架组（402），所述放料架组（402）下端穿过所述下行星架（403），并与所述下行星架（403）通过轴承连接，且连接有驱动其转动的联动机构（3），所述放料架组（402）包括转动杆（4021）、放料架（4022），所述转动杆（4021）周侧通过螺钉连接有若干个等距离设置的所述放料架（4022），所述烘干机构（2）包括风机（201）、中心管（202）、连通管（203）、出风管（204）、加热丝（205）、支撑网孔管（206）、滤清器（207），所述风机（201）的进气端通过喉箍连接有所述滤清器（207），所述风机（201）通过螺栓连接在所述顶板（104）顶部中央，所述风机（201）下方通过螺钉连接有所述中心管（202），所述中心管（202）穿过所述顶板（104）和所述上行星架（401），并与所述上行星架（401）通过轴承连接，且位于所述上行星架（401）下方部分的周侧焊接有若干组所述连通管（203），每组设置有若干个所述连通管（203），所述连通管（203）远离所述中心管（202）的一端焊接有竖直设置的所述出风管（204），且所述出风管（204）通过所述连通管（203）与所述中心管（202）连通，所述中心管（202）内部通过螺钉连接有所述加热丝（205），所述加热丝（205）内侧设置有用于支撑所述加热丝（205）的所述支撑网孔管（206）；

所述联动机构（3）包括电机（301）、驱动轴（302）、传动组件（303），所述电机（301）通过螺栓连接在所述底板（102）底部中央，所述电机（301）的输出端通过联轴器连接有所述驱动轴（302），所述驱动轴（302）上端穿过所述底板（102），且通过轴承连接在所述下行星架（403）底部，所述驱动轴（302）外侧设置有所述传动组件（303），所述传动组件（303）与所述转动杆（4021）连接；

所述传动组件（303）包括主链轮（31）、从动链轮（32）、传动链条（33），所述主链轮（31）通过键连接在所述驱动轴（302）外侧，所述从动链轮（32）通过键连接在所述转动杆（4021）外侧，所述主链轮（31）与所有的所述从动链轮（32）之间通过所述传动链条（33）传动；

所述传动链条（33）内侧与所述从动链轮（32）啮合连接，所述传动链条（33）外侧与所述主链轮（31）啮合连接。

2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述连通管（203）的组数与所述放料架组（402）的数量相同，且位置相对应。

3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：每组的所述连通管（203）的数量比每个所述转动杆（4021）外侧的所述放料架（4022）的数量多一个，且每个所述放料架（4022）的上下方均设置有一个所述连通管（203）。

4.根据权利要求3所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：最上端的所述出风管（204）顶部以及最下方的所述出风管（204）底部均螺接有密封盖（2041）。