[发明专利]一种芯片和传输线间渐变金带互联结构及其装配方法

说明书

本发明公开了一种芯片和传输线间渐变金带互联结构及其装配方法，属于芯片与传输线互联技术领域，包括渐变金带、传输线、芯片，所述渐变金带包括依次设置的金带窄边、金带宽边、金带渐变体，所述金带窄边、所述金带宽边、所述金带渐变体为一体构件，所述金带宽边与所述传输线连接，所述金带窄边与所述芯片连接。本发明采用的渐变金带结构简单，方便加工制造，配合传输线上的T型结结构，可以有效地降低插入损耗，提高传输效率，最大程度地发挥裸片的性能，值得被推广使用。

技术领域

本发明涉及芯片与传输线互联技术领域，具体涉及一种芯片和传输线间渐变金带互联结构及其装配方法。

背景技术

近年来毫米波太赫兹技术在安检安防、无损检测等领域的应用越来越广泛，毫米波太赫兹频段器件比如功放模块、低噪声放大器模块等的研究得到了快速发展。毫米波太赫兹器件的性能一方面受到毫米波太赫兹芯片性能的影响，另一方面受到封装腔体中寄生参量及插入损耗的影响。

芯片与传输线间互联插入损耗过大是限制毫米波太赫兹模块性能的主要因素之一，工作频率越高，互联工艺插入损耗的影响越大。在W波段及以下常用的互联工艺是金丝键合工艺，随着工作频率不断提高，当工作频率上升到D波段、G波段乃至更高频段以后，金丝键合工艺引入的插入损耗越来越大，即使加入传输线补偿结构、减小互联金丝长度或者减小互联金丝拱高高度，效果也不理想。

目前，国内的毫米波太赫兹器件的工作频段已经超过270GHz，迫切需要研究一种新的互联工艺来取代金丝键合工艺，减小芯片与传输线间互联造成的插入损耗，来满足毫米波太赫兹器件工作频率不断提高的趋势。为此，提出一种芯片和传输线间渐变金带互联结构。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：如何解决毫米波太赫兹模块中芯片焊盘与传输线间金丝键合互联工艺插入损耗过大的问题，提供了一种芯片和传输线间渐变金带互联结构，其中的渐变金带结构简单，方便加工制造，配合传输线上的T型结结构，可有效提高传输效率，使器件输入输出端口的回波损耗优于17dB。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的，本发明包括渐变金带、传输线、芯片，所述渐变金带包括依次设置的金带窄边、金带宽边、金带渐变体，所述金带窄边、所述金带宽边、所述金带渐变体为一体构件，所述金带宽边与所述传输线连接，所述金带窄边与所述芯片连接。

更进一步地，所述芯片上设置有芯片焊盘，所述金带窄边与所述芯片焊盘互联。

更进一步地，所述传输线与所述金带宽边之间设置有T型结，所述T型结为低阻抗线，所述金带宽边与所述T型结连接。

更进一步地，所述金带窄边的宽度小于或等于所述芯片焊盘的宽度。

更进一步地，所述金带宽边的长度小于所述T型结的长度。

更进一步地，所述金带渐变体的宽边边缘与所述T型结的边缘重合。

更进一步地，所述T型结的宽度大于所述传输线的宽度。

更进一步地，所述芯片为倍频芯片、混频芯片、功放芯片、低噪声放大器芯片、开关芯片、移相器芯片中任一种。

更进一步地，所述传输线为复合介质材料基板传输线、石英基板传输线、陶瓷基板传输线、聚四氟乙烯基板传输线中任一种。

本发明还提供了一种芯片和传输线间渐变金带互联结构的装配方法，用于对上述的渐变金带互联结构进行装配，包括以下步骤：

S1：取一小段金带，将金带切割成渐变金带的形状；

S2：将步骤S1中的渐变金带转移到安装位置，再将金带窄边压接到芯片焊盘上，将金带宽边压接到传输线上的T型结上。