[发明专利]传送单元及用于处理基板的装置和方法在审
申请号: | 202110076016.0 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN112885730A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 李暎熏;李载明 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/02;B08B3/04;B08B3/08;B08B3/14 |
代理公司: | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人: | 杨黎峰;姜香丹 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 单元 用于 处理 装置 方法 | ||
公开了传送单元及用于处理基板的装置和方法,尤其是用于对基板进行液体处理的装置和方法。一种用于处理基板的装置包括:液体处理室,其将液体供应到所述基板上以对基板进行液体处理;干燥室,其去除基板上的残留液体;以及传送单元,其将基板在液体处理室和干燥室之间传送,其中所述传送单元包括支撑基板的手构件,以及测量基板上残留液体的重量的重量测量单元。基板上残留液体的重量可以通过在传送基板时测量基板的重量来测量。
本申请是申请号为201710389450.8、申请日为2017年05月27日、发明名称为“传送单元及用于处理基板的装置和方法”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明构思涉及一种用于处理基板的装置和方法,更具体地涉及基板液体处理装置和方法。
背景技术
为了制造半导体器件,通过诸如光刻、蚀刻、灰化、离子注入和薄膜沉积等各种工艺在基板上形成期望的图案。在各工艺中使用各种处理液,并且在该工艺期间产生污染物和颗粒。为了解决这个问题,在该工艺之前和之后进行用于清洁污染物和颗粒的清洁工艺。
通常,清洁工艺包括液体处理工艺和干燥工艺。在液体处理工艺中,将处理液供应到基板上,并且在干燥工艺中,去除基板上残留的液体。液体处理工艺包括化学处理操作、冲洗操作和溶剂置换操作。在化学处理操作中,用化学品从基板去除异物,并且在冲洗操作中,去除基板上残留的化学品。在溶剂置换操作中,用有机溶剂置换基板上残留的冲洗液。
通常,化学处理操作、冲洗操作和溶剂置换操作在液体处理室中进行,并且干燥操作在干燥室中进行。因此,已完全进行溶剂置换操作的基板被传送到干燥室。
残留在基板上的有机溶剂是挥发性材料,并且可以在传送基板时挥发。
因此,当残留在基板上的有机溶剂的量小于预设范围时,可能引起图案倾斜现象,并且可能发生工艺缺陷。与此不同,当残留的有机溶剂的量大于预设范围时,有机溶剂可能形成为颗粒,污染外围装置。
发明内容
本发明构思提供了一种用于测量基板上的残留液体的重量的装置和方法。
本发明构思还提供了一种用于在传送基板时测量残留液体的重量的装置和方法。
本发明构思还提供了一种用于防止基板上的残留液体的量偏离预设范围从而导致工艺缺陷的装置和方法。
本发明构思提供了一种用于对基板进行液体处理的装置和方法。根据本发明构思的一个方面,提供了一种用于处理基板的装置,该装置包括:液体处理室,其将液体供应到基板上以对基板进行液体处理;干燥室,其将基板上的残留液体去除;和传送单元,其在液体处理室和干燥室之间传送基板,其中所述传送单元包括支撑基板的手构件,以及测量基板上的残留液体的重量的重量测量单元。
该装置还可以包括控制传送单元的控制器,并且所述控制器可以在将基板载入液体处理室之前接收基板的处理前重量,以及接收通过液体处理室经液体处理的基板的处理后重量,并基于处理前重量和处理后重量之间的差异来计算在基板上的残留液体的重量。
该装置还可以包括控制传送单元的控制器,所述控制器可以接收在液体处理室中经液体处理的基板的处理后重量,经液体处理的基板的处理后重量还可以包括:在传送单元将基板载出液体处理室之前不久或之后立即测量的传送前重量;以及在将所述基板载入干燥室之前不久测量的基板的传送后重量,并且控制器可以基于传送前重量和传送后重量之间的差异来计算传送基板时的液体损失量。
如果所述差异偏离预设值,则控制器可以控制传送单元将基板再次载入液体处理室中以对基板进行液体处理。
如果所述差异偏离预设值,则控制器可以产生联锁。
重量测量单元可以包括安装在手构件上的测压元件,用于测量残留有液体的基板的重量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110076016.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造