[发明专利]一种具有排气通道柔性电路板及其制作方法

说明书

本发明公开一种具有排气通道柔性电路板的制作方法，该方法包括：提供待压合的多个柔性电路板，多个柔性电路板包括铜层图形区和非铜层图形区；将多个柔性电路板进行内层快速压合工序处理，并在非铜层图形区设置导气条，获得压合后的多层柔性线路板；对多层柔性线路板的非铜层图形区进行钻孔工序处理，钻孔工序处理位置包括位于导气条上的通孔；将钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板。本发明通过设置导气条，为柔性电路板内气体提供排气途径；并在导气条上进行钻通孔，为柔性电路板内气体提供排气出口，从而形成排气通道，有效解决了柔性电路板在制作时容易起泡的问题，提高生产率，节约生产成本。

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作的技术领域，尤其涉及一种具有排气通道柔性电路板的制作方法及具有排气通道柔性电路板。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，其特性为具有良好的可挠性性，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

一般情况下，柔性电路板在制作完内部结构之后，需要在表面制作阻焊层，即采用丝印油墨的方式，将油墨丝印在柔性电路板的裸板表面，然后再进行预烘烤、曝光、显影、后烘烤等工序，形成固化后的阻焊层。

然而，为满足柔性电路板的内部结构之间的相互结合，同时防止过度压合导致柔性电路板中间介质层的涨缩超标，因此采用快速压合的方式完成，其中，快速压合的参数为压合温度150℃～180℃，压合时间为5min～20min，快速压合完成后，可以满足柔性电路板的层间结合力需求，但相对刚性电路板层间结合力较弱，另外在柔性电路板加工过程中，层间存在胶层粘结等原因，在烘烤过程中柔性电路板的内部结构会产生水汽、胀气等问题，由于阻焊后烘烤工序是采用无压力的高温烘烤，烘烤参数为烘烤温度150℃，烘烤时间为30min～60min，因此后烘烤过程中极易导致板内产生起泡、胀气、分层、爆板等问题。

目前，通常情况下采用加强压合的方式改善上述问题，但加强压合容易导致柔性电路板变形、涨缩超标等附加问题，且不能完全杜绝后烘烤起泡等问题产生。

基于以上问题，需要探索一种柔性电路板具有内部排气通道的制作方法，以解决阻焊烘烤工序制作时柔性电路板的起泡问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种具有排气通道柔性电路板的制作方法及具有排气通道柔性电路板，旨在解决现有技术中的柔性电路板在阻焊烘烤工序制作时容易起泡的技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提出一种具有排气通道柔性电路板的制作方法，所述制作方法包括：提供待压合的多个柔性电路板，其中，多个所述柔性电路板包括铜层图形区和非铜层图形区；将多个所述柔性电路板进行内层快速压合工序处理，并在所述非铜层图形区设置导气条，获得压合后的多层柔性线路板；对所述多层柔性线路板的非铜层图形区进行钻孔工序处理，所述钻孔工序处理位置包括位于所述导气条上的通孔；将所述钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板。

其中，所述将所述钻孔后的多层柔性线路板进行阻焊工序处理，获得具有排气通道的多层柔性电路板的步骤之后包括：在所述通孔处粘贴垫片，并对粘贴垫片的多层柔性电路板进行表面处理工序处理，以完成柔性电路板的制作。

其中，所述垫片的直径大于所述通孔直径0.6～1.4mm。