[发明专利]一种可见光通信阵列式芯片LED灯珠有效
申请号: | 202110040921.0 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112802833B | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 河源市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48 |
代理公司: | 广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人: | 潘素云 |
地址: | 517001 广东省河源*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可见 光通信 阵列 芯片 led 灯珠 | ||
1.一种可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,包括N个发光波长不同、面积不同的单波长LED芯片和Y个白光LED芯片以有序的排列方式封装在同一灯珠之内,N≥2,Y≥1,单波长LED芯片之间的发光波长根据CIE色度图进行组合,最终组合为白光;通过调节单波长LED芯片的面积使各芯片达到波分复用的功率要求;所有单波长LED芯片为起通信作用的芯片,设有独立的引脚与电极,均可被独立控制,在通信过程中每个单波长LED芯片可独立作为一个LED通道以传送信息;所有白光LED芯片为串联或并联,起照明作用,不作为信道传输信息。
2.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,所述单波长LED芯片为小尺寸芯片,边长≤100μm;所述白光LED芯片为大尺寸芯片,边长≥500μm。
3.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,LED芯片的排列方式为白光LED芯片居中、单波长LED芯片围绕白光LED芯片的排列方式。
4.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,所述可见光通信阵列式芯片LED灯珠还包括基板和置于基板上方的透明透镜,N+Y个LED芯片封装在基板与透明透镜之间。
5.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,LED芯片为正方形。
6.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,LED芯片为平行结构、倒装结构或垂直结构中的任意一种或多种。
7.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,不同LED芯片之间保持一定距离。
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