[发明专利]一种可见光通信阵列式芯片LED灯珠有效

专利信息
申请号: 202110040921.0 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112802833B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 李国强 申请(专利权)人: 河源市众拓光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48
代理公司: 广州容大知识产权代理事务所(普通合伙) 44326 代理人: 潘素云
地址: 517001 广东省河源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 可见 光通信 阵列 芯片 led 灯珠
【权利要求书】:

1.一种可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,包括N个发光波长不同、面积不同的单波长LED芯片和Y个白光LED芯片以有序的排列方式封装在同一灯珠之内,N≥2,Y≥1,单波长LED芯片之间的发光波长根据CIE色度图进行组合,最终组合为白光;通过调节单波长LED芯片的面积使各芯片达到波分复用的功率要求;所有单波长LED芯片为起通信作用的芯片,设有独立的引脚与电极,均可被独立控制,在通信过程中每个单波长LED芯片可独立作为一个LED通道以传送信息;所有白光LED芯片为串联或并联,起照明作用,不作为信道传输信息。

2.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,所述单波长LED芯片为小尺寸芯片,边长≤100μm;所述白光LED芯片为大尺寸芯片,边长≥500μm。

3.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,LED芯片的排列方式为白光LED芯片居中、单波长LED芯片围绕白光LED芯片的排列方式。

4.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,所述可见光通信阵列式芯片LED灯珠还包括基板和置于基板上方的透明透镜,N+Y个LED芯片封装在基板与透明透镜之间。

5.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,LED芯片为正方形。

6.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,LED芯片为平行结构、倒装结构或垂直结构中的任意一种或多种。

7.根据权利要求1所述的可见光通信阵列式芯片LED灯珠,其特征在于,不同LED芯片之间保持一定距离。

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