[发明专利]一种半导体生产用晶圆缺陷检测机

说明书

本发明公开了一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，包括检测台、转动机构、转盘、L型板、高度调节机构、CCD高清数字摄像机、进料传送带和出料传送带，所述转动机构设置在所述检测台上，所述转盘固定在所述转动机构上，至少三个所述第一垫板机构等角度设置在所述转盘上，所述L型板固定在所述检测台上，所述高度调节机构设置在所述L型板上，所述CCD高清数字摄像机固定在所述高度调节机构上，至少两个所述机械手臂机构均固定在所述检测台上，所述进料传送带和所述出料传送带上均设置有多个第二垫板机构。本发明可带动多个晶圆快速变换工位，可进行连续的缺陷检测，提高了晶圆缺陷检测效率，保证晶圆缺陷检测准确性，提高了适用性。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体生产用晶圆缺陷检测机。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。

目前的检测装置使用过程中需要对晶圆进行一一上料、检测和下料，设备生产效率较慢，会延长检测周期，降低检测效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，利用检测台上的转动机构带动转盘转动，进而带动其上的多个晶圆快速变换工位，提高了晶圆缺陷检测效率，利用L型板上的高度调节机构可对CCD高清数字摄像机的高度进行调节，可对不同需要进行缺陷检测的晶圆的尺寸进行全面的拍摄，保证晶圆缺陷检测准确性，提高了适用性，利用机械手臂机构对晶圆进行传输，再利用进料传送带和出料传送带分别对待检测的晶圆和检测完成后的晶圆进行上料和下料，可使得进行连续的缺陷检测，进一步提高了晶圆缺陷检测效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，包括：

检测台；

转动机构，所述转动机构设置在所述检测台上；

转盘，所述转盘固定在所述转动机构上；

至少三个第一垫板机构，至少三个所述第一垫板机构等角度设置在所述转盘上；

L型板，所述L型板固定在所述检测台上；

高度调节机构，所述高度调节机构设置在所述L型板上；

CCD高清数字摄像机，所述CCD高清数字摄像机固定在所述高度调节机构上；

至少两个机械手臂机构，至少两个所述机械手臂机构均固定在所述检测台上；

进料传送带和出料传送带，所述进料传送带和所述出料传送带上均设置有多个第二垫板机构。

优选的，所述转动机构包括第一伺服电机、传动部、轴承座、转轴和第一安装板，所述第一伺服电机和所述轴承座均固定在所述检测台上，所述转轴固定在所述轴承座上的轴孔中，所述第一伺服电机的输出通过所述传动部与所述转轴传动连接，所述第一安装板固定在所述转轴上，所述转盘通过螺钉安装在所述第一安装板上。

优选的，所述传动部包括第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮和所述第二齿轮分别固定在所述第一伺服电机的输出轴和所述转轴上，所述第一齿轮和所述第二齿轮相啮合。

优选的，所述第二齿轮和所述第一齿轮的齿数比为2-10:1。

优选的，所述检测台上通过螺钉安装有防护箱，所述防护箱设置在所述转动机构的外侧。

优选的，所述第一垫板机构包括第一长垫板和两个第一短垫板，所述第一长垫板和两个所述第一短垫板均固定在所述转盘上，两个所述第一短垫板对称设置在所述第一长垫板的两侧。