[发明专利]正型感光性树脂组合物、固化膜和抗蚀膜

说明书

本发明为正型感光性树脂组合物、以及由该正型感光性树脂组合物形成的固化膜和抗蚀膜，所述正型感光性树脂组合物含有：(A)酚醛清漆型酚醛树脂，其在以摩尔比计为(a1)：(a2)：(a3)＝1.0：0.3～0.8：0.3～0.8的范围内具有衍生自间甲酚的结构单元(a1)、衍生自苯甲醛的结构单元(a2)、和衍生自水杨醛的结构单元(a3)；(B)选自聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰亚胺前体和聚苯并噁唑前体中的1种以上的树脂；(C)感光剂；和，(D)溶剂。根据本发明的正型感光性树脂组合物，可以得到除具有高灵敏度之外还在低温固化下具有耐化学药品性的固化膜和抗蚀膜。

技术领域

本发明涉及正型感光性树脂组合物、固化膜和抗蚀膜。

背景技术

以往，电子设备的半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜等中逐渐广泛使用有耐热性、机械特性等优异的聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂等。近年来，伴随半导体元件的微细化，对于表面保护膜、层间绝缘膜等也要求几μm的细线化。

使用聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂作为表面保护膜、层间绝缘膜的情况下，作为通孔等的形成方法，有：使用了正型的光致抗蚀剂的蚀刻方法。然而，该方法中，需要光致抗蚀剂的涂布、剥离工序，存在复杂的问题。因此，出于工序合理化的目的，逐渐进行了赋予了感光性的正型的聚酰亚胺、和聚苯并噁唑树脂组合物的研究。通常，对于聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂，使它们的前体的涂膜通过加热进行脱水闭环，得到具有优异的耐热性和机械特性的树脂涂膜。该情况下，通常需要350℃左右的高温焙烧，但例如期望作为下一代内存的MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory：磁阻随机存取存储器)、封固树脂不耐受高温。因此，为了在这种元件的表面保护膜、封固树脂上形成再布线结构，寻求如下正型感光性树脂组合物：其即使在200℃以下的低温焙烧下进行固化，也可以得到毫不逊色于350℃焙烧的可靠性高的膜特性。

作为前述正型感光性树脂组合物，提出了一种具有酚羟基的聚酰亚胺树脂组合物(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开2018/047688号小册子

专利文献2：日本特开2008-257210号公报

专利文献3：日本特开2012-63498号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1记载的聚酰亚胺树脂组合物中，得不到应对细线化的充分的灵敏度。

另外，出于改善具有酚羟基的碱溶性聚酰亚胺树脂的灵敏度的目的，还提出了添加有酚醛清漆型酚醛树脂的正型感光性树脂组合物(例如专利文献2)。然而，含有酚醛清漆型酚醛树脂的树脂组合物在200℃以下的低温下进行焙烧的情况下，膜的固化不充分，因此，存在固化膜的耐化学药品性低的课题。因此，出于改善固化膜的耐化学药品性的目的，还提出了一种添加有甲酚型的酚醛树脂的正型感光性树脂组合物(例如专利文献3)。然而，专利文献3记载的正型感光性树脂组合物中，固化膜的耐溶剂性虽得到改善，但是得不到充分的灵敏度。

如以上，伴随半导体的高集成化、图案的细线化，要求开发出除具有更高灵敏度之外还在低温固化下具有耐化学药品性的聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂所形成的正型感光性树脂组合物。

本发明的课题在于，提供：能得到除具有高灵敏度之外还在低温固化下具有耐化学药品性的固化膜和抗蚀膜的正型感光性树脂组合物。

另外，本发明的课题在于，提供：除具有高灵敏度之外还在低温固化下具有耐化学药品性的固化膜。

另外，本发明的课题在于，提供：除具有高灵敏度之外还在低温固化下具有耐化学药品性的抗蚀膜。

用于解决问题的方案