[发明专利]柔性电子元件用覆金属层叠板及使用其的柔性电子元件

权利要求书

1.一种柔性电子元件用覆金属层叠板，包括金属层及聚酰亚胺绝缘层，所述聚酰亚胺绝缘层层叠于所述金属层的单面且包含单层或多层聚酰亚胺层，所述柔性电子元件用覆金属层叠板的特征在于，

所述聚酰亚胺绝缘层满足下述条件(a)～条件(f)：

(a)厚度为3μm以上且25μm以下的范围内；

(b)相对于所述金属层的厚度比为0.1以上且0.5以下的范围内；

(c)热膨胀系数为25ppm/K以下；

(d)湿度膨胀系数为30ppm/％RH以下；

(e)不与所述金属层接触的露出面的算术平均粗糙度(Ra)为1.0nm以下；

(f)构成具有不与所述金属层接触的露出面的聚酰亚胺层的聚酰亚胺为非热塑性。

2.根据权利要求1所述的柔性电子元件用覆金属层叠板，其特征在于，所述聚酰亚胺绝缘层的拉伸弹性系数相对于所述金属层的拉伸弹性系数的比为1/70以上且1/10以下的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电子元件用覆金属层叠板，其特征在于，所述金属层的热膨胀系数为1ppm/K以上且25ppm以下/K的范围内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的柔性电子元件用覆金属层叠板，其特征在于，所述金属层的厚度为10μm以上且50μm以下的范围内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的柔性电子元件用覆金属层叠板，其特征在于，所述聚酰亚胺绝缘层为单层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的柔性电子元件用覆金属层叠板，其特征在于，其水蒸气透过率为10^-6g/(m²·day)以下。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的柔性电子元件用覆金属层叠板，其特征在于，当在23℃、湿度50％的气氛下，以24小时调湿后的50mm见方的中央部的凸面接触到平坦的面上的方式静置，将四角的浮起量的最大值作为翘曲量时，翘曲量为10mm以下。

8.一种柔性电子元件，包括：

如权利要求1至7中任一项所述的柔性电子元件用覆金属层叠板；以及

有机电致发光层，层叠于所述柔性电子元件用覆金属层叠板的所述聚酰亚胺绝缘层的不与所述金属层接触的露出面。