[发明专利]带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及端子保护用胶带

说明书

本发明涉及一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置(66)的制造方法，其包括：将带端子的半导体装置的端子(91)埋设于具有粘弹性层的端子保护用胶带的所述粘弹性层(12)的工序；在未埋设于所述端子保护用胶带的粘弹性层(12)的所述带端子的半导体装置的露出面上形成电磁波屏蔽膜(10)的工序；及拉伸所述端子保护用胶带，从而将形成了电磁波屏蔽膜(10)的所述带端子的半导体装置从所述端子保护用胶带上剥离的工序。

技术领域

本发明涉及带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及端子保护用胶带。

本申请基于2019年12月6日于日本提出申请的日本特愿2019-221466号主张优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，在印刷线路板上安装用于MPU或门阵列等的多引脚LSI封装时，作为具备多个电子部件的半导体装置，使用在其连接焊垫部形成有由共晶焊料、高温焊料、金等构成的凸状电极(以下，在本说明书中称为“端子”)的半导体装置。并且，采用使这些端子与芯片搭载用基板上的相对应的端子部相对并接触，并进行熔融、扩散接合的安装方法。

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在如此的电子设备发展进程中，对半导体器件的要求水准也逐年提高。特别是为了响应高性能化、小型化、高集成化、低功耗化、低成本化的需求，存在散热措施、抑噪措施这两个重点。

应对该散热措施、抑噪措施，例如如专利文献1所公开的，采用了以导电材料包覆电子部件模块从而形成电磁波屏蔽膜的方法。在专利文献1中，对涂布于单颗化(singulation)的电子部件模块的顶面及侧面的导电性树脂进行加热使其固化，从而形成电磁波屏蔽膜。

在专利文献1所公开的电子部件的制造方法中，设置于集合基板的背面的外部端子电极以填埋于粘着性片的状态而涂布导电性树脂。由于在粘着性片的规定位置设置有遮蔽部，因此可防止外部端子电极与电磁波屏蔽膜之间发生短路。然而，在粘着片的规定位置设置遮蔽部，在工序上是繁琐的。

专利文献2中公开了一种电子部件的制造方法，该方法具备：在具有基层与设置于基层一面侧的粘着剂层的电子部件制造用膜的粘着剂层上，粘贴未屏蔽电子部件的具备电极的电极面从而对电极面进行保护的电极面保护工序；对于除电极面以外的非电极面，利用干式成膜法在非电极面上形成一体化的导电性的屏蔽膜的屏蔽膜形成工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-151372号公报

专利文献2：日本特开2017-54891号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

本申请的发明人对专利文献2所公开的电子部件的制造方法进行研究后判明，在形成导电性的屏蔽膜后，难以将所述电子部件从电子部件制造用膜上剥离，制造效率低下。

因此，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种在将形成了电磁波屏蔽膜的带端子的半导体装置从端子保护用胶带上剥离的工序中，能够易于剥离且制造效率高的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及用于所述制造方法的端子保护用胶带。

解决技术问题的技术手段

即，本发明提供以下的带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法及用于所述制造方法的端子保护用胶带。

[1]一种带电磁波屏蔽膜的半导体装置的制造方法，其包括：