[发明专利]高频模块以及通信装置

说明书

提供能够实现薄型化的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备安装基板(2)、和一个以上的片式电感器。安装基板(2)在与安装基板(2)的厚度方向亦即第一方向(D1)正交的第二方向(D2)的两端中至少一端具有凹陷(200)。在凹陷(200)配置有作为一个以上的片式电感器中至少一个片式电感器的第二片式电感器(52)。

技术领域

本发明一般而言涉及高频模块以及通信装置，更详细而言涉及进行高频的信号的通信的高频模块以及通信装置。

背景技术

以往，已知有形成高频无线电路(高频模块)的多层布线基板(参照专利文献1)。

在专利文献1中，通过在多层布线基板的两面形成高频无线电路，将一方的高频无线电路与另一方的高频无线电路分离，形成不相互干扰而稳定的高频电路。

专利文献1：日本特开平7－131159号公报

然而，近年来，期望高频模块的薄型化。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供能够实现薄型化的高频模块以及通信装置。

本发明的一方式的高频模块具备安装基板、和一个以上的片式电感器。上述安装基板在与厚度方向正交的方向的两端中至少一端具有凹陷。在上述凹陷配置有上述一个以上的片式电感器中至少一个片式电感器。

本发明的一方式的通信装置具备上述高频模块、和信号处理电路。上述信号处理电路对通过上述高频模块的信号进行处理。

根据本发明，能够实现薄型化。

附图说明

图1是说明包含实施方式1的高频模块的通信装置的示意性的电路图。

图2是说明上述的高频模块的构成的示意性的俯视图。

图3是图2的X1－X1剖视图。

图4中A是说明包含上述的高频模块的安装基板，进行切割加工的母基板的图。图4中B是通过切割加工形成的上述的安装基板的俯视图。图4中C是从第三方向观察上述的安装基板的情况下的侧视图。

图5是说明实施方式1的变形例1的高频模块的构成的示意性的俯视图。

图6是图5的X2－X2剖视图。

图7中A是说明包含上述的高频模块的安装基板，进行切割加工的母基板的图。图7中B是通过切割加工形成的上述的安装基板的俯视图。图7中C是从第三方向观察上述的安装基板的情况下的侧视图。

图8是说明实施方式1的变形例2的高频模块的构成的示意性的俯视图。

图9是图8的X3－X3剖视图。

图10是说明实施方式1的变形例3的高频模块的构成的示意性的剖视图。

图11是说明包含实施方式2的高频模块的通信装置的示意性的电路图。

图12是说明上述的高频模块的构成的示意性的俯视图。

图13是图12的X4－X4剖视图。

图14是说明实施方式3的高频模块的构成的示意性的俯视图。

图15是上述的高频模块的示意性的仰视图。

图16的A是图14的X5－X5剖视图。图16的B是图14的X6－X6剖视图。

具体实施方式

在以下的实施方式等中参照的图1～图16B均为示意性的图，图中的各构成要素的大小、厚度各自之比并不一定反映实际的尺寸比。

(实施方式1)