[发明专利]高频模块以及通信装置

权利要求书

1.一种高频模块，具备：

安装基板；以及

一个以上的片式电感器，

在上述安装基板的与厚度方向正交的方向的两端中的至少一端具有凹陷，

在上述凹陷配置有上述一个以上的片式电感器中至少一个片式电感器。

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，还具备：

功率放大器，放大朝向天线端子的发送信号；以及

低噪声放大器，放大来自上述天线端子的接收信号，

上述一个以上的片式电感器包含多个片式电感器，

上述多个片式电感器包含：

第一片式电感器，与上述天线端子连接；

第二片式电感器，与上述功率放大器的输出侧连接；以及

第三片式电感器，与上述低噪声放大器的输入侧连接，

配置于上述凹陷的上述至少一个片式电感器包含上述第一片式电感器、上述第二片式电感器、以及上述第三片式电感器中的至少一个。

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

第二片式电感器配置于上述凹陷，

上述低噪声放大器配置于与上述凹陷不同的区域。

4.根据权利要求3所述的高频模块，其中，

上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面，

在上述第二主面设置有外部连接电极，

对上述第二主面设置上述凹陷，

上述低噪声放大器配置于上述第二主面。

5.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

第二片式电感器配置于上述凹陷，

上述第一片式电感器以及上述第三片式电感器中至少一方配置于与上述凹陷不同的区域。

6.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

第三片式电感器配置于上述凹陷，

上述功率放大器配置于与上述凹陷不同的区域。

7.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

第三片式电感器配置于上述凹陷，

上述第一片式电感器以及上述第二片式电感器中至少一方配置于与上述凹陷不同的区域。

8.根据权利要求6或者7所述的高频模块，其中，

上述安装基板具有相互对置的第一主面以及第二主面，

在上述第二主面设置有外部连接电极，

对上述第二主面设置上述凹陷，

上述功率放大器配置于上述第一主面。

9.根据权利要求2～8中任意一项所述的高频模块，其中，

分别在与上述厚度方向正交的方向的上述两端设置上述凹陷，

在上述两端中第一端的上述凹陷配置有上述第一片式电感器、上述第二片式电感器、以及上述第三片式电感器中一个片式电感器，

在上述两端中第二端的上述凹陷配置有上述第一片式电感器、上述第二片式电感器、以及上述第三片式电感器中与上述一个片式电感器不同的至少一个片式电感器。

10.根据权利要求9所述的高频模块，其中，

在上述第一端的上述凹陷配置有上述第二片式电感器，

在上述第二端的上述凹陷配置有上述第一片式电感器、以及上述第三片式电感器。

11.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

在上述凹陷配置有上述第一片式电感器、上述第二片式电感器、以及上述第三片式电感器中一个片式电感器，

在与上述凹陷不同的区域配置有上述第一片式电感器、上述第二片式电感器、以及上述第三片式电感器中与上述一个片式电感器不同的片式电感器，

配置于上述凹陷的上述一个片式电感器的高度比配置于与上述凹陷不同的区域的上述不同的片式电感器的高度高。