[发明专利]树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板

说明书

本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：在分子内具有环氧基的聚丁二烯化合物；在分子内具有下述式(1)所示基团和下述式(2)所示基团的至少一方的聚苯醚化合物；苯乙烯系嵌段共聚物；以及固化剂。式(1)中，p表示0～10，Z表示亚芳基，R₁～R₃各自独立地表示氢原子或烷基。式(2)中，R₄表示氢原子或烷基。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。

背景技术

对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等的安装技术日趋发展。此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。为了提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失，对于用以构成各种电子设备中所用的布线板的绝缘层的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低。

已知聚苯醚的介电常数及介电损耗因数低等低介电特性优异，并且，即使在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，低介电常数及低介电损耗因数等低介电特性也优异。因此，研究了将聚苯醚用作例如高频用成形材料。更具体而言，优选用作基板材料等，该基板材料用以构成利用高频段的电子设备所具备的布线板的绝缘层。

为了提高绝缘层的耐冲击性等，用以构成布线板的绝缘层的基板材料中有时使用含有氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物等弹性体的树脂组合物。作为含有该弹性体的树脂组合物，可列举例如专利文献1中记载的树脂组合物等。

专利文献1中记载了一种固化性树脂组合物，作为其必要成分含有：具有聚苯醚骨架的指定的乙烯基化合物；以及苯乙烯系热塑性弹性体等重均分子量为10000以上的高分子量物质。根据专利文献1，公开了可以提供当制成为固化性膜时无粘性，具有低介电常数、低介电损耗因数且耐热性优异的固化物。

在制造布线板等时使用的覆金属箔层压板和带树脂的金属箔不仅具备绝缘层，而且在所述绝缘层上具备金属箔。此外，布线板也不仅具备绝缘层，而且在所述绝缘层上具备布线。并且，作为所述布线，可列举所述覆金属箔层压板等所具备的由金属箔形成的布线等。

随着布线板的薄型化，要求布线微细化，布线的厚度变薄。因此，进一步要求所述布线板中不发生所述布线从所述绝缘层剥离等情况。为此，要求布线板中布线与绝缘层之间具有高粘合性，并且要求覆金属箔层压板和带树脂的金属箔中金属箔与绝缘层之间具有高粘合性。因此，要求用以构成布线板的绝缘层的基板材料可以获得与金属箔的粘合性高的固化物。

并且，为了随着布线的厚度变薄而进行布线板的阻抗匹配、以及抑制伴随布线微细化的电阻增大引起的损耗，要求布线板所具备的绝缘层具有低介电常数。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2006-83364号

发明内容

本发明是鉴于所述情况而做出的发明，其目的在于提供一种能够获得介电特性低且与金属箔的粘合性高的固化物的树脂组合物。此外，本发明的目的在于提供一种使用所述树脂组合物制得的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。

本发明一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：在分子内具有环氧基的聚丁二烯化合物；在分子内具有下述式(1)所示基团及下述式(2)所示基团的至少一方的聚苯醚化合物；苯乙烯系嵌段共聚物；以及固化剂。

式(1)中，p表示0～10，Z表示亚芳基，R₁～R₃各自独立地表示氢原子或烷基。

式(2)中，R₄表示氢原子或烷基。

附图说明